[发明专利]具有无垫式导电迹线的封装用基板有效
| 申请号： | 200810137675.5 | 申请日： | 2008-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101626011A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 张江城;王彦评;江东升;赖正渊;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有无垫式导电迹线的封装用基板，其至少包括：一具有第一表面及第二表面的芯板层，且该芯板层中形成有多个贯穿该第一表面及第二表面的镀通孔；以及多个形成于该芯板层的第一表面上的导电迹线，各该导电迹线具有一连接端、一相对的焊垫端及连接该连接端及该焊垫端的本体，其中，该连接端位于对应该镀通孔的孔端上，以使该导电迹线电性连接该镀通孔，该连接端的宽度大于该导电迹线的本体的宽度但不大于该镀通孔的直径。从而增加该导电迹线与该镀通孔的接触面积，以避免该导电迹线与该镀通孔的接触面产生裂损(crack)的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 有无 导电 封装 用基板 | ||
【主权项】：
1、一种具有无垫式导电迹线的封装用基板，其特征在于，至少包括：一具有第一表面及第二表面的芯板层，且该芯板层中形成有多个贯穿该第一表面及第二表面的镀通孔；以及多个形成于该芯板层的第一表面上的导电迹线，各该导电迹线具有一连接端、一相对的焊垫端及连接该连接端及该焊垫端的本体，其中，该连接端位于对应该镀通孔的孔端上，以使该导电迹线电性连接该镀通孔，该连接端的宽度大于该导电迹线的本体的宽度但不大于该镀通孔的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810137675.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能型可调式太阳能电池装置
- 下一篇：LED驱蚊小夜灯
