[发明专利]具有无垫式导电迹线的封装用基板有效

专利信息
申请号: 200810137675.5 申请日: 2008-07-08
公开(公告)号: CN101626011A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 张江城;王彦评;江东升;赖正渊;王愉博 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H05K1/11
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈 泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 有无 导电 封装 用基板
【权利要求书】:

1.一种具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,至少包括:

一具有第一表面及第二表面的芯板层,且该芯板层中形成有多个贯穿该第一表面及第二表面的镀通孔;以及

多个形成于该芯板层的第一表面上的导电迹线,各该导电迹线具有一连接端、一相对的焊垫端及连接该连接端及该焊垫端的本体,其中,该连接端位于对应该镀通孔的孔端上,以使该导电迹线电性连接该镀通孔,该连接端的宽度大于该导电迹线的本体的宽度但不大于该镀通孔的直径,该连接端呈不具有边角的形状。

2.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该连接端为圆形。

3.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该连接端为椭圆形。

4.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该连接端为泪滴形。

5.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该连接端与本体相接触而呈平滑弧线状。

6.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该导电迹线由选自铜、锡、镍、铬、钛、铜-铬合金以及锡-铅合金所构成的组群之一所形成。

7.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该连接端的宽度小于该镀通孔的直径。

8.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该连接端的宽度等于该镀通孔的直径。

9.根据权利要求1所述的具有无垫式导电迹线的封装用基板,其特征在于,该连接端位于对应该镀通孔的孔端的面积范围内。

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