[发明专利]探测垫结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810131289.5 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101645435A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李秋德 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 215025江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种探测垫结构及其制造方法，此探测垫结构适于配置在晶圆的切割道区，具有凹槽及较小截面积，并提供探针较长的滑行距离。探测垫结构包括基底、至少一层导电层以及保护层。基底具有凹槽。导电层配置于基底上，且导电层包括第一金属层与第二金属层。第一金属层配置于凹槽上。第二金属层配置于第一金属层上，并延伸至凹槽以外的基底上。保护层配置于基底上，保护层具有开口，且开口对应凹槽的位置而配置。 | ||
| 搜索关键词： | 探测 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种探测垫结构，适于配置在晶圆的切割道区，包括：一基底，该基底具有一凹槽；至少一导电层，配置于该基底上，该导电层包括：一第一金属层，配置于该凹槽上；以及一第二金属层，配置于该第一金属层上，并延伸至该凹槽以外的该基底上；以及一保护层，配置于该基底上，该保护层具有一开口，且该开口对应该凹槽的位置而配置。
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