[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法有效
| 申请号： | 200810131110.6 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101355063A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 内田建次;平泽宏希 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种具有提高的可靠性及在暴露元件的功能单元中减少污染的电子装置，还提供了一种制造该电子装置的方法。该电子装置包括：光接收元件；框架构件，由第一树脂构成、被设置成围绕所述光接收元件的功能单元；封装树脂层，由第二树脂构成并填充所述框架构件的外围。光接收单元的受光器单元被暴露在由所述框架构件围绕的空间中。框架构件的上表面和封装树脂层的上表面形成公共平面，或者框架构件的上表面高于封装树脂层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：元件；框架构件，由第一树脂构成、被设置成围绕所述元件的功能单元；以及树脂层，由第二树脂构成并且填充所述框架构件的外围，其中，所述元件的所述功能单元被暴露在由所述框架构件围绕的空间中，并且其中，所述框架构件的上表面和所述树脂层的上表面形成公共平面，或者所述框架构件的上表面定位得比所述树脂层的上表面更高。
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