[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法

说明书

本申请基于第2007-195683号及第2007-321587号的日本专利申请，其内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及一种用于制造电子装置的方法。

背景技术

在功能元件中具有曝光部分的电子装置为了实际使用正被研发，以满足近来科技发展的需要。这种类型的装置的研发是基于降低光信号衰减的需要和在通过在电子装置中采用黑色树脂来安装无铅时满足回流条件的改善的电子装置的防潮性，所述电子装置将光信号转换成电信号并将从电子装置的外部进入的光信号直接引导到光学装置的受光部件(photo acceptance)。特别是，在利用蓝光作为光信号的光记录技术中，在用于将光信号转换成电信号的光接收装置中使用的环氧树脂被蓝光退化，而处于失效条件，因此，需要上述在功能元件中具有曝光部分的电子装置，在该电子装置中，环氧树脂从光学路径上被消除。此外，具有这种结构的电子装置包括在功能元件中的可移动元件(例如，微电子机械系统(MEMS)、电声滤波器(electro-acoustic filter)等)，希望在具有不能用树脂封装(encapsulate)的可移动元件的装置或者用于相机的固态图像传测元件中采用上述类型的电子装置。

图12是截面图，示出了在日本专利特开2001-257334中描述的固态成像装置。如图12所示，固态成像装置包括：固态图像传测元件芯片81；环氧树脂片84，具有仅形成在受光部件单元(未显示)中的开口部分83，所述受光部件单元利用粘合剂85粘附到固态图像传测元件芯片81；透明构件86，利用粘合剂85粘附到环氧树脂片84上，并用作平板部分。固态图像传测元件芯片81被贴片(die-bonded)到封装或者基底810上，固态图像传测元件芯片81的焊盘部分81a与封装或者基底810之间特定的联接通过焊线811实现，以完成实际使用，然后，包括除了气密之外的焊线联接部分的外周部分利用封装树脂(encapsulatingresin)812被封装。透明构件86用作受光器的保护膜。

图13和图14是截面图，示出了在日本专利特开H07-202152(1995)中描述的固态成像装置。如图13所示，固态成像装置包括固态图像传测元件芯片91，在固态图像传测元件芯片91中，仅设置有微透镜93的受光部件区域92被透明的封装构件94气密密封。固态图像传测元件芯片91通过贴片被直接粘附到基底921上，在将固态图像传测元件芯片91的电极通过焊线922连接到基底921的电极上之后，除了仅设置在固态图像传测元件芯片91的受光部件区域92中的透明的封装构件94和具有焊线922的联接部分之外的芯片表面利用封装树脂923封装。如图14所示，透明的封装构件911包括平板部分911a和框架911b，并且被构造成在框架911b的上表面上形成平板部分911a。透明的封装构件911提供对受光部件区域92的保护，平板部分911a用作保护膜。图14中所示的透明的封装构件911与图13中所示的透明的封装构件94对应。

此外，封装树脂812的上表面定位得比参照图12描述的固态成像装置中的环氧树脂片84的上表面更高。因此，在环氧树脂片84上形成的透明构件86的侧表面覆盖有封装树脂812。这提供了透明构件86的侧表面与封装树脂812的粘附，从而难以剥离透明构件86。

在参照图13和图14描述的固态成像装置中，封装树脂923的上表面定位得比框架91b的上表面更高。如图13所示，由于透明的封装构件94的侧表面覆盖有封装树脂923，如图14所示的平板部分911a的侧表面覆盖有封装树脂923(未显示)。这使得平板部分911a的侧表面与封装树脂923粘附，导致难以剥离平板部分911a。此外，由于粘附平板部分911a的表面的空间区域由框架911b的上表面的空间区域限制，难以增加用于实现更大的粘附力的粘附的空间区域。

发明内容

根据本发明的一方面，提供了一种电子装置，该电子装置包括：元件；框架构件，由第一树脂构成、被设置成围绕所述元件的功能单元；以及树脂层，由第二树脂构成，并填充所述框架构件的外围，其中，所述元件的所述功能单元在由所述框架构件围绕的空间中暴露，其中，所述框架构件的上表面和所述树脂层的上表面形成共同平面，或者所述框架构件的上表面定位得比所述树脂层的上表面更高。

在这种电子装置中，框架构件的上表面和树脂层的上表面共面，或者框架构件的上表面定位得比树脂层的上表面更高。更具体地讲，能够更容易地附着和去除覆盖框架构件的上表面和树脂层的上表面的保护膜，从而能够实现减少功能单元中的污染，提供一种具有提高的可靠性的电子装置。