[发明专利]半导体装置

摘要

本发明涉及一种不改变外部形状就可以降低噪声指数的半导体装置。源极框架(1)具有下垫板(2)。直线形的栅极框架(4)具有与下垫板(2)分离的焊盘(6)。在下垫板(2)上安装半导体芯片(3)。通过多个导线(8)电连接半导体芯片(3)的源极端子(9)和下垫板，并且电连接半导体芯片(3)的栅极端子(11)和焊盘(6)。由树脂(12)密封下垫板(2)、焊盘(6)、半导体芯片(3)和多个导线(8)。下垫板(2)在焊盘(6)附近相对于栅极框架(4)的延伸方向倾斜的方向上被切割。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：具有下垫板的源极框架；直线形的栅极框架，具有与所述下垫板分离的焊盘；安装在所述下垫板上的半导体芯片；多个导线，将所述半导体芯片的源极端子和所述下垫板电连接，并且将所述半导体芯片的栅极端子和所述焊盘电连接；树脂，将所述下垫板、所述焊盘、所述半导体芯片和所述多个导线密封，所述下垫板在所述焊盘的附近在相对于所述栅极框架的延伸方向倾斜的方向上被切割。