[发明专利]芯片重新配置的封装结构及其方法有效
| 申请号： | 200810127920.4 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101621041A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈煜仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片重新配置的封装结构，包括：一芯片，其主动面上配置有多个焊垫；一第一高分子材料层，覆盖于芯片的主动面上并通过多个导电柱与焊垫电性连接；一封胶体，用以包覆芯片的四个面；一第二高分子材料层，覆盖于封胶体以及第一高分子材料层上并暴露出多个导电柱；多条扇出的金属线段覆盖于第二高分子材料层上且每一金属线段的一端与每一导电柱电性连接；多个导电元件与每一金属线段的另一端电性连接；一基板，其由一黏着层与芯片的下表面固接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 重新 配置 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片重新配置的封装结构，包括：一芯片，具有一主动面及一下表面且于该主动面上配置有多个焊垫；一第一高分子材料层，覆盖于该芯片的主动面上并曝露出该多个焊垫；多个导电柱，其配置于该第一高分子材料层之间并与该多个曝露的焊垫电性连接；一封胶体，用以包覆该芯片的四个面，且曝露出该芯片的该下表面以及该第一高分子材料层与这些导电柱；一第二高分子材料层，覆盖于该封胶体以及该第一高分子材料层上并曝露出该多个导电柱；多条扇出的金属线段，其覆盖于该第二高分子材料层上且每一该金属线段的一端与这些导电柱电性连接；一保护层，其覆盖于这些金属线段以及该第二高分子材料层上并曝露出这些金属线段的另一端的一上表面；多个导电元件，其与这些金属线段的另一端电性连接；一基板，其由一黏着层与该芯片的该下表面固接。
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