[发明专利]半导体存储器件及其形成方法无效

专利信息
申请号: 200810127774.5 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN101330085A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 李钟昱;孙龙勋;崔时荣 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/78;H01L29/423;H01L21/8242;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种半导体存储器件及其形成方法。存储单元晶体管包括其上具有第一导电型(例如N型)的第一杂质区的半导体基底。其上具有第一导电型的第二杂质区的U形半导体层被提供在第一杂质区上。提供栅极绝缘层,其排列成U形半导体层的底部和内侧壁。栅极电极被提供在栅极绝缘层上。栅极电极被围绕在U形半导体层的内侧壁。提供字线,电性连接到栅极电极,且提供位线,电性连接到第二杂质区。
搜索关键词: 半导体 存储 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
1、一种存储单元晶体管,包括:其中具有第一导电型的第一杂质区的半导体基底;在第一杂质区上,其中具有第一导电型的第二杂质区的U形半导体层;位于所述U形半导体层的底部和内侧壁的栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上的栅极电极,所述栅极电极被U形半导体层的内侧壁围绕;电连接到所述栅极电极的字线;以及电连接到第二杂质区的位线。
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