[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

摘要

本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。

主权项

1、一种层叠型电子部件的制造方法，包括：准备层叠体的工序，该层叠体呈长方体状，具有相对置的第一及第二主面、和第一及第二端面和第一及第二侧面，其中第一及第二端面和第一及第二侧面连结所述第一及第二主面之间，该层叠体包括层叠的多个绝缘体层和沿着所述绝缘体层间的界面形成的多个内部电极，并且多个所述内部电极的各端部以相互绝缘的状态露出在所述第一及第二端面的任一规定的面；按照使在所述层叠体的所述规定的面露出的多个所述内部电极的各端部相互电连接的方式，在所述层叠体的所述规定的面上形成外部电极的工序；和通过在所述层叠体的所述第一及第二主面、所述第一及第二侧面各自中的与所述第一及第二端面邻接的各端缘部，涂敷含有金属粉末与玻璃粉的导电性膏并烧结，来形成与所述外部电极导通的端缘厚膜电极的工序，形成所述外部电极的工序具备：在准备所述层叠体的工序中所准备的所述层叠体的所述规定的面上，附着粒径为1μm以上的多个导电性粒子的工序；和对附着了所述导电性粒子的所述规定的面直接实施镀覆的工序。