[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810127429.1 申请日: 2008-06-30
公开(公告)号: CN101527201A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 元木章博;小川诚;川崎健一;竹内俊介 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/06;H01G4/228;H01G4/232
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 电子 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠型电子部件的制造方法,包括:

准备层叠体的工序,该层叠体呈长方体状,具有相对置的第一及第二 主面、和第一及第二端面和第一及第二侧面,其中第一及第二端面和第一 及第二侧面连结所述第一及第二主面之间,该层叠体包括层叠的多个绝缘 体层和沿着所述绝缘体层间的界面形成的多个内部电极,并且多个所述内 部电极的各端部以相互绝缘的状态露出在所述第一及第二端面的任一规 定的面;

按照使在所述层叠体的所述规定的面露出的多个所述内部电极的各 端部相互电连接的方式,在所述层叠体的所述规定的面上形成外部电极的 工序;和

通过在所述层叠体的所述第一及第二主面、所述第一及第二侧面各自 中的与所述第一及第二端面邻接的各端缘部,涂敷含有金属粉末与玻璃粉 的导电性膏并烧结,来形成与所述外部电极导通的端缘厚膜电极的工序,

形成所述外部电极的工序具备:

在准备所述层叠体的工序中所准备的所述层叠体的所述规定的面上, 附着粒径为1μm以上的多个导电性粒子的工序;和

对附着了所述导电性粒子的所述规定的面直接实施镀覆的工序。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法,其特征在于,

附着所述导电性粒子的工序具备:使具有研磨作用的研磨用粒子中混 合所述导电性粒子,对所述规定的面实施喷砂法的工序。

3.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法,其特征在于,

附着所述导电性粒子的工序具备:利用具有含有所述导电性粒子的树 脂制鬃毛的刷子,对所述规定的面实施刷研磨法的工序。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的层叠型电子部件的制造方法, 其特征在于,

还具备:在实施所述镀覆的工序之前,使所述层叠体的所述规定的面 附着玻璃粒子的工序;及在实施所述镀覆工序之后,按照使构成所述玻璃 粒子的玻璃流动或扩散的方式进行热处理的工序。

5.根据权利要求1~3中任意一项所述的层叠型电子部件的制造方法, 其特征在于,

还具备在所述端缘厚膜电极及所述外部电极之上,通过实施镀覆来形 成镀覆膜的工序。

6.一种层叠型电子部件,具备:

层叠体,呈长方体状,其具有相对置的第一及第二主面、以及第一及 第二端面和第一及第二侧面,其中第一及第二端面和第一及第二侧面连结 所述第一及第二主面之间,该层叠体包括层叠的多个绝缘体层、和沿着所 述绝缘体层间的界面形成的多个内部电极,并且多个所述内部电极的各端 部以相互绝缘的状态在所述第一及第二端面的任意一面露出;

外部电极,其按照将从所述层叠体的所述第一及第二端面分别露出的 多个所述内部电极的各端部相互连接的方式,形成在所述第一及第二端面 上,且由镀覆析出物构成;和

端缘厚膜电极,其形成为在所述层叠体的所述第一及第二主面、所述 第一及第二侧面各自中的、与所述第一及第二端面邻接的各端缘部上,和 所述外部电极导通,且含有金属粉末和玻璃粉,

在所述规定的面与所述外部电极的交界部分,分布有粒径1μm以上 的多个导电性粒子。

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