[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，尤其涉及一种通过实施涂 敷而直接在层叠体的外表面上形成外部电极的层叠型电子部件及其制造 方法。

背景技术

如图4所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子部件101一般具 备层叠体105，该层叠体105包括：被层叠的多个绝缘体层102、和沿着 绝缘体层102间的界面形成的多个层状内部电极103及104。在层叠体105 的一方及另一方端面106及107，分别露出了多个内部电极103及多个内 部电极104的各端部，按照将这些内部电极103的各端部及内部电极104 的各端部分别相互电连接的方式，形成有外部电极108及109。

在形成外部电极108及109时，一般将含有金属成分和玻璃成分的金 属膏涂敷到层叠体105的端面106及107上，接着通过烧结，首先形成膏 电极膜110。然后，在膏电极膜110上形成例如以Ni为主要成分的第一镀 覆膜111，进而在其上形成例如以Sn为主要成分的第二镀覆膜112。即， 外部电极108及109分别由膏电极膜110、第一镀覆膜111及第二镀覆膜 112这三层构造构成。

在利用焊锡将层叠型电子部件101安装到基板之际，对于外部电极 108及109要求与焊锡具有良好的润湿性。同时，对于外部电极108要求 起到使处于相互电绝缘状态的多个内部电极103相互电连接的作用，且对 于外部电极109要求起到使处于相互绝缘状态的多个内部电极104相互电 连接的作用。上述第二镀覆膜112起着确保焊锡润湿性的作用，膏电极膜 110起着使内部电极103及104相互电连接的作用。第一镀覆膜111起着 防止焊接时被焊锡腐蚀的作用。

但是，膏电极膜110的厚度大至几十μm～几百μm。因此，为了将 该层叠型电子部件101的尺寸收敛为一定的规定值，需要确保该膏电极膜 110的体积，相应地虽然不希望，但需要减少用于确保静电电容的实效体 积。另一方面，由于镀覆膜111及112的厚度为几μm左右，所以，如果 假设仅由第一镀覆膜111及第二镀覆膜112就可以构成外部电极108及 109，则可以更多地确保静电电容确保用的实效体积。

为了如上所述，通过实施镀覆而直接在层叠体的端面上形成外部电 极，不仅需要使在层叠体的端面露出的多个内部电极的端部析出镀覆析出 物，而且，还需要使镀覆析出物镀覆成长，以使得这些镀覆析出物相互架 桥。然而，相互邻接的内部电极的端部间的距离越长，即使发生镀覆成长， 上述的架桥也越难实现。该情况下，会导致内部电极与镀覆膜之间的接合 不良、或因水分等的侵入而引起绝缘电阻劣化的问题。

作为能够解决上述问题的方案，例如有特开2004-40084号公报(专 利文献1)所记载的技术。专利文献1中记载了虽然是想通过镀覆形成外 部电极的区域，但在内部电极的端部没有露出的位置，使虚设电极的端部 露出。由此，即便在未分布露出了内部电极的端部的区域、或分布密度低 的区域，也容易产生所述镀覆析出物的架桥，因此，可以通过镀覆，以良 好的状态形成外部电极。而且，如果应用专利文献1所记载的技术，则在 内部电极的端部完全没有露出的、层叠体的侧面上，也能够通过镀覆形成 外部电极。

不过，在想要实施专利文献1所记载的技术时，由于除了本来的内部 电极之外，还需要作为虚设电极的内部电极，所以，增加了应该形成的内 部电极的总计数，因此，使得内部电极形成工序变得繁杂，结果，会增大 制造成本。而且，如果产生了虚设电极形成位置的偏差、或在用于得到层 叠体的重叠时发生了偏差，则有时会使得虚设电极在层叠体的规定的面不 能恰当地露出。在这种情况下，如果发生虚设电极的露出不足，则不能够 均匀地形成镀覆膜。在无法均匀形成镀覆膜的情况下，会与原来的内部电 极之间发生接合不良，导致层叠型电子部件的可靠性降低。

【专利文献1】特开2004-40084号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种能够解决上述问题的层叠型电子 部件的制造方法。

本发明的其他目的在于，提供一种由上述的制造方法制造的层叠型电 子部件。