[发明专利]射频电极及薄膜制备装置在审
| 申请号： | 200810127058.7 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101307437A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 范振华 | 申请（专利权）人： | 东莞宏威数码机械有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/505 | 分类号： | C23C16/505 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 523080广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于薄膜制备的射频电极，该射频电极具有平板结构(11)，且在平板结构(11)的底面设有多个导电凸起(13)。本发明还涉及一种包括上述射频电极的薄膜制备装置，其中射频电极的多个导电凸起(13)伸入布气板(3)上分布的布气孔(4)的中央，在导电凸起(13)和布气孔(4)之间存在间隙。本发明在平板结构上设置了插入布气孔中的导电凸起，使得薄膜制备过程中通过布气孔中的气体能够在导电凸起周围产生强烈放电，从而减少了电离出的离子对薄膜的轰击损伤，提高了沉积膜层的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 电极 薄膜 制备 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于薄膜制备的射频电极，该射频电极具有平板结构(11)，且在平板结构(11)的底面设有多个导电凸起(13)，所述多个导电凸起(13)能够在薄膜制备过程中伸入布气板(3)上分布的布气孔(4)中，以使通过布气孔(4)的气体在多个导电凸起(13)和布气孔(4)之间放电。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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