[发明专利]射频电极及薄膜制备装置

权利要求书

1.一种包括用于薄膜制备的射频电极的薄膜制备装置，其中所述射频电极的多个导电凸起(13)伸入布气板(3)上分布的布气孔(4)的中央，在导电凸起(13)和布气孔(4)之间存在间隙；

所述射频电极具有平板结构(11)，且在平板结构(11)的底面设有多个导电凸起(13)，所述多个导电凸起(13)能够在薄膜制备过程中伸入布气板(3)上分布的布气孔(4)中，以使通过布气孔(4)的气体在多个导电凸起(13)和布气孔(4)之间放电。

2.根据权利要求1所述的薄膜制备装置，其中所述多个导电凸起(13)伸入布气孔(4)的部分为柱体、管体、倒锥体或球体，且所述多个导电凸起(13)与布气孔(4)之间放电的区域没有棱角。

3.根据权利要求2所述的薄膜制备装置，其中所述柱体为圆柱体、椭圆柱体或多边形柱体；所述管体为圆柱管体、椭圆柱管体或多边形柱管体。

4.根据权利要求3所述的薄膜制备装置，其中所述柱体或管体的末端为圆弧形。

5.根据权利要求1所述的薄膜制备装置，其中所述多个导电凸起(13)伸入布气孔(4)的部分为倒锥体或球体，所述布气孔(4)的内壁与所述多个导电凸起(13)伸入布气孔(4)的部分相适应。

6.根据权利要求1所述的薄膜制备装置，其中在所述射频电极和基板之间增加偏置电压。

7.根据权利要求1所述的薄膜制备装置，其中所述间隙为0.2mm～20mm。

8.根据权利要求1所述的薄膜制备装置，其中所述射频电极的多个导电凸起(13)的末端与基板(12)之间的距离为2mm～100mm。

9.根据权利要求1所述的薄膜制备装置，其中所述射频电极的多个导电凸起(13)的长度为1mm～100mm。