[发明专利]用于检测树脂泄漏的装置和方法有效
| 申请号： | 200810126943.3 | 申请日： | 2008-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101329217A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 渡边达也;井本正彦;五岛义也 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01M3/26 | 分类号： | G01M3/26;G01M3/02;H01L21/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王艳江;黄霖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 树脂 泄漏 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的方法，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在模具(2、6)的壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封所述电子元器件(100a～100c)和所述基板的电子电路罩体(100n、100o)，所述方法包括：基于树脂被注入到其中的所述壳体成形空间(24、64)中的压力来检测树脂泄漏。
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