[发明专利]用于检测树脂泄漏的装置和方法

权利要求书

1.一种用于检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的方法，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在模具(2、6)的壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封所述电子元器件(100a～100c)和所述基板的电子电路罩体(100n、100o)，所述方法包括：

基于树脂被注入到其中的所述壳体成形空间(24、64)中的压力来检测树脂泄漏。

2.如权利要求1所述的方法，其中

将所述壳体成形空间(24、64)的压力与标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)中的压力进行比较，并且

基于比较结果检测树脂泄漏。

3.如权利要求2所述的方法，其中

如果所述壳体成形空间(24、64)中的压力小于标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)中的压力，则判定树脂正在泄漏。

4.如权利要求2或3所述的方法，其中

标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)中的压力具有预定的容差范围。

5.一种用于在将预定量的树脂从树脂注射器(4、7)注入到模具(2、6)的壳体成形空间(24、64)的过程中检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的方法，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封电子元器件(100a～100c)和所述基板(100d～100i)的电子电路罩体(100n、100o)，所述方法包括：

基于所述树脂注射器(4、7)中的剩余树脂的量来检测树脂泄漏。

6.如权利要求5所述的方法，其中

将所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量与标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量进行比较，并且

基于比较结果检测树脂泄漏。

7.如权利要求6所述的方法，其中

如果树脂的剩余量小于标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量，则判定树脂正在泄漏。

8.如权利要求6或7所述的方法，其中

标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)的树脂剩余量具有预定的容差范围。

9.一种用于检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的装置(3、8)，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封所述电子元器件(100a～100c)和所述基板的电子电路罩体(100n、100o)，所述装置包括：

压力检测器(30)，所述压力检测器(30)能够检测在其中注入树脂的所述壳体成形空间(24、64)中的压力；和

树脂泄漏检测器(80)，所述树脂泄漏检测器(80)能够基于所述压力检测器的检测结果来判定树脂泄漏。

10.如权利要求9所述装置，其中

所述树脂泄漏检测器(80)通过将所述压力检测器(30)的检测结果与标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)的预定压力进行比较来判定树脂泄漏。

11.如权利要求10所述装置，其中

如果所述壳体成形空间(24、64)中的压力小于标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)的预定压力，则所述树脂泄漏检测器(80)判定树脂正在泄漏。

12.如权利要求10或11所述装置，其中

标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)的预定压力具有预定的容差量。