[发明专利]用于检测树脂泄漏的装置和方法

说明书

技术领域

本公开总体上涉及用于在制造电子设备的过程中检测树脂泄漏的方法和装置。

背景技术

传统上，电子设备---诸如在例如日本专利文献JP-A-H05-21492中公开的混合IC(集成电路)---具有电子电路和密封该电路的壳体。更具体地，混合IC包括具有引线的混合IC基板和用于密封该混合IC基板的树脂膜。通过使用成形模具来模制该树脂膜。该成形模具是上模和下模。在下模中，设置从下模的上侧突伸到模制空间中的多个保持构件。这些保持构件能够在上下方向上移动。混合IC基板放置在突伸到模制空间中的保持构件上，使得引线插入容纳槽中。在熔化的树脂通过传输通路和沉陷式浇口被引入到模制空间中并填满模制空间后，保持构件向下收回。然后，树脂以加压方式被进一步引入到模制空间中。以上述方式形成用于密封混合IC基板的树脂膜。

如果混合IC基板上的电子元器件由树脂直接密封，则取决于所述树脂的特性，混合IC可能会受密封树脂影响。也就是说，例如在电子连接等方面，电子元器件和基板之间的连接可能受密封树脂影响。更具体地，反作用力和/或热应力可能会从密封树脂施加到所述连接上。

另一方面，在用树脂密封之前，可将混合IC基板上的电子元器件以密封方式容置在电子电路罩体中。然而，当树脂被引入模制空间中时，混合IC基板和电子电路罩体被置于树脂引入压力下。当受压时，混合IC基板可能会变形，并且在基板和电子电路罩体之间可能形成间隙。当形成有间隙时，树脂可能会泄漏到电子电路封套内。另外，不能够从电子设备的外观对树脂泄漏到部件罩体内进行检测。因此，一些电子设备需要作为样品抽出并切开，以便例如检测在设备中树脂是否泄漏到电子电路罩体内。

发明内容

鉴于上述及其它问题，本公开提供一种树脂泄漏检测装置和方法，所述装置和方法在不切开电子设备的情况下对树脂泄漏到电子电路罩体内进行检测。

在进行了试验和研究之后，发明了下面的方法，用于检测树脂泄漏到电子电路罩体内。

也就是说，一种用于检测电子电路罩体中树脂泄漏的方法，其基于注入树脂的壳体成形空间中的压力来检测树脂泄漏。在所述方法中，电子设备的电子电路单元被放置在壳体成形空间中，所述电子电路单元将被由注入到所述壳体成形空间中的树脂制成的外壳体密封，并且所述电子电路单元具有：电子元器件；基板，该基板为电子元器件提供接线；电子电路罩体，其容置并密封电子元器件和基板。所述方法使得在实际上不切开外壳体的情况下能够检测树脂泄漏到电子电路罩体中的情形，因为树脂泄漏到电子电路罩体中的情况会使模子中的壳体模制空间内的压力降低。

另外，在从树脂注射器将树脂注入到壳体模制空间中时通过测量树脂注射器中的树脂残余量来检测树脂泄漏。与用来在壳体成形空间中模制外壳体的树脂的预定量相比，树脂泄漏到电子电路罩体中的情况导致附加量的树脂被注入到壳体成形空间中，从而致使存留在树脂注射器中的树脂量减少。因此，基于树脂注射器中树脂的残余量，在不切开外壳体的情况下，能够检测树脂泄漏。

此外，上述方法能够实施为包括压力检测器或余量检测器的装置，其中该压力检测器检测壳体成形空间中的压力，而该余量检测器则检测树脂注射器中树脂的残余量。通过检测壳体成形空间中的压力或树脂注射器中的残余树脂量，对检测结果与从标准工艺过程得到的标准进行比较，以便于对树脂泄漏进行检测。

附图说明

从下面参照附图而进行的详细描述中，本发明的其它目的、特征及优点将变得更明显，在附图中：

图1是本发明的第一实施方式中的加速度传感器设备的剖视图；

图2是加速度传感器设备的顶视图；

图3是成形模具的剖视图和树脂泄漏检测器的构造图；

图4是沿图3中的箭头方向观察的沿着IV-IV线的成形模具的剖视图；

图5是注射树脂时成形模具的剖视图以及树脂泄漏检测设备的构造图；

图6是示出了在标准工艺过程中壳体空腔中的压力随时间变化的曲线图；

图7是示出了在有少量树脂泄漏的情况下壳体空腔中的压力随时间变化的曲线图；

图8是示出了在有大量树脂泄漏的情况下壳体空腔中的压力随时间变化的曲线图；

图9是第二实施方式中的成形模具的剖视图和树脂泄漏检测装置的构造图；

图10是树脂注射器的筒体附近的剖视图；

图11是注射树脂时成形模具的剖视图以及树脂泄漏检测装置的构造图；

图12是在标准工艺过程中在注射树脂之后树脂注射器的筒体附近处的剖视图；以及