[发明专利]半导体封装工艺的验证测试方法以及其使用的共用型基板

摘要

本发明揭示一种半导体封装工艺的验证测试方法，依据该方法，提供具有环圈接垫的共用型基板，其中环圈接垫沿着共用型基板表面的周边形成；设置第一芯片于共用型基板上而位于环圈接垫内；接着进行打线连接第一芯片至环圈接垫；之后，可以进行第二芯片的设置与电性连接；最后以封胶体密封这些芯片。本发明还揭示一种半导体封装工艺的验证测试方法使用的共用型基板。借此，模拟真实的半导体封装工艺并检验其缺失，再针对缺失做出预防的改善，另可找到具体可行的半导体封装组合。此外，该共用型基板可供形成任意的焊线配置图案，而不需额外设计多种不同接垫配置的基板。

主权项

1、一种半导体封装工艺的验证测试方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：提供共用型基板，该共用型基板具有核心层以及环圈接垫，其中该环圈接垫沿着该核心层的表面周边形成，并在该环圈接垫包围的区域内形成有粘晶区；设置至少一个第一芯片于该共用型基板上，该第一芯片位于该粘晶区；打线形成两个或两个以上第一焊线，连接该第一芯片至该环圈接垫；设置第二芯片于该共用型基板或该第一芯片上；打线形成两个或两个以上第二焊线，连接该第二芯片至该环圈接垫；以及形成封胶体于该共用型基板上，以密封该第一芯片、该第二芯片、第一焊线以及第二焊线。