[发明专利]电子元件安装装置及制造电子器件的方法无效
| 申请号： | 200810126138.0 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101335222A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 仓持俊幸 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/66;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元件安装装置及制造电子器件的方法。电子元件安装装置包括：结合头，其用于保持所述电子元件并将所述电子元件压力结合到安装基板上；局部平台，其设置有支撑面，所述支撑面的面积几乎等于或稍微大于所述电子元件的安装面的面积，并且所述局部平台通过所述支撑面从所述安装基板的安装背面支撑压力结合力；长度测量机构，其用于测量所述结合头和所述安装基板之间的距离，从而计算所述安装基板上的预定安装位置处的假想平面；以及倾斜移动机构，其用于使所述结合头和所述局部平台倾斜和移动，从而使所述安装位置处的所述假想平面的法线与所述压力结合力的作用线重合，并且所述压力结合是沿着所述法线进行的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 装置 制造 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装装置，其用于将多个电子元件依次安装在安装基板上，并包括：结合头，其用于保持所述电子元件并将所述电子元件压力结合到所述安装基板上；局部平台，其设置有支撑面，所述支撑面的面积几乎等于或稍微大于所述电子元件的安装面的面积，并且所述局部平台通过所述支撑面从所述安装基板的安装背面支撑压力结合力；长度测量机构，其用于测量所述结合头和所述安装基板之间的距离，以计算所述安装基板上的预定安装位置处的假想平面；以及倾斜移动机构，其用于使所述结合头和所述局部平台倾斜和移动，以使所述安装位置处的所述假想平面的法线与所述压力结合力的作用线重合，其中，所述压力结合是沿着所述法线进行的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
