[发明专利]电子元件安装装置及制造电子器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件安装装置和制造电子器件的方法，更具体涉及用于将多个电子元件依次安装在安装基板上的电子元件安装装置和制造电子器件的方法，所述电子器件是通过使用所述电子元件安装装置将电子元件安装在安装基板上而构成的。

背景技术

可以把用于将半导体芯片以倒装芯片的形式连接到安装配线基板上的电子器件作为将电子元件安装在安装基板上的实例。上述电子器件通常具有这样的结构，即：安装基板和安装在该安装基板上的电子元件之间的空间部分填充有底部填料树脂。作为实际制造过程的实例，采用这样的方法，即：将多个电子元件以矩阵形式逐一连接到具有较大面积的安装基板上，并且最后分割成各个电子器件。

然而，近年来，安装基板的厚度越来越小，从而不可避免地在安装基板上产生翘曲。如下所述，这种翘曲会导致安装基板和电子元件的连接部分出现破损和断裂。为此，已经研究了各种对策。

图15A-15C示出本发明的申请人为了消除翘曲而以常规方式执行的安装电子元件的方法的实例。首先，通过批量吸附固定平台112减压吸附产生翘曲的安装基板102(见图15A)，从而将其校正成不产生翘曲的状态。在这种状态下，通过设置在批量吸附固定平台112中的加热器(未示出)将安装基板102加热至预定温度，并使保持在结合头(未示出)上的电子元件103压力结合到安装基板102上，从而进行倒装芯片连接(见图15B)。在将多个电子元件103以矩阵形式依次连接之后，解除利用批量吸附固定平台112进行的安装基板102的减压吸附操作，从而完成安装步骤。这时，在安装有电子元件103的电子器件110(见图15C)中产生使安装基板102恢复到原来的翘曲状态的作用(在下文中称为“翘曲恢复”)。

另一方面，把专利文献1(JP-A-2004-47670)中描述的电子元件安装装置200作为能够进行翘曲较小的倒装芯片连接的安装装置的常规实例(见图16)。电子元件安装装置200包括芯片吸附块201和平台223，该芯片吸附块包括加热装置202，该平台包括基板吸附装置227和基板冷却装置225，并且该电子元件安装装置具有这样的结构，即：加热装置202、基板吸附装置227和基板冷却装置225同时进行操作。为了进行这样的操作，将基板205吸附并保持在平台223上，对吸附并保持在芯片吸附块201上的倒装芯片203进行加热，并且通过柱塞204将该倒装芯片压在基板205上，同时，从平台223一侧强制冷却基板205。

然而，在如上所述成批地减压吸附安装基板的情况下，在解除减压吸附时基板会产生变形恢复，即翘曲恢复。因此，会导致倒装芯片连接部分出现破损和断裂，例如图15C中的裂纹111。

此外，作为通常的制造过程，在倒装芯片连接步骤和底部填料树脂填充步骤之间会移动并输送电子器件。在此期间，同样会产生温度降低和伴随产生的安装基板变形，因此，已经存在明显的问题，即：由此而导致连接部分出现破损和断裂。

此外，在根据常规技术通过加热整个安装基板来进行的安装电子元件的过程中，安装基板具有较高的温度。因此，在同时填充底部填料树脂的情况下，存在例如由于该底部填料树脂固化而导致的填充失效等问题。

发明内容

考虑到上述情况，本发明的目的在于提供一种电子元件安装装置以及一种使用该电子元件安装装置制造电子器件的方法，其中，在将多个电子元件依次安装在安装基板上的情况下，该电子元件安装装置能够在翘曲状态下安装电子元件，而无需通过吸附来校正该安装基板的翘曲，从而防止由于解除吸附时所产生的翘曲恢复而导致倒装芯片连接部分出现破损和断裂。

此外，本发明的目的在于提供一种电子元件安装装置以及一种使用该电子元件安装装置制造电子器件的方法，其中，该电子元件安装装置能够在加热电子元件并将其压力结合到安装基板上之后立即将树脂填充到空间部分中，从而取消了移动和输送安装基板的步骤，由此防止由上述移动和输送而导致安装基板的温度降低和变形、以及电子元件连接部分出现破损和断裂。

本发明通过下述技术手段来解决上述问题。

根据本发明的第一方面，提供一种电子元件安装装置，其用于将多个电子元件依次安装在安装基板上，并包括：

结合头，其用于保持所述电子元件并将所述电子元件压力结合到所述安装基板上；

局部平台，其设置有支撑面，所述支撑面的面积几乎等于或稍微大于所述电子元件的安装面的面积，并且所述局部平台通过所述支撑面从所述安装基板的安装背面支撑压力结合力；