[发明专利]电子元件安装装置及制造电子器件的方法

权利要求书

1.一种电子元件安装装置，其用于将多个电子元件依次安装在安装基板上，并包括：

结合头，其用于保持所述电子元件并将所述电子元件压力结合到所述安装基板上；

局部平台，其设置有支撑面，所述支撑面的面积几乎等于或稍微大于所述电子元件的安装面的面积，并且所述局部平台通过所述支撑面从所述安装基板的安装背面支撑压力结合力；

长度测量机构，其用于测量所述结合头和所述安装基板之间的距离，以计算所述安装基板上的预定安装位置处的假想平面；以及

倾斜移动机构，其用于使所述结合头和所述局部平台倾斜和移动，以使所述安装位置处的所述假想平面的法线与所述压力结合力的作用线重合，

其中，所述压力结合是沿着所述法线进行的。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装装置，还包括：

设置在所述结合头中的用于加热所述电子元件的加热器以及设置在所述局部平台中的用于加热所述安装基板的加热器中至少之一。

3.根据权利要求1所述的电子元件安装装置，还包括：

树脂填充机构，其用于将树脂填充在所述安装基板和安装在所述安装基板上的所述电子元件之间的空间部分中。

4.根据权利要求1所述的电子元件安装装置，其中，

所述电子元件安装装置布置在能够调节内部环境的温度的封闭空间中。

5.根据权利要求4所述的电子元件安装装置，还包括：

减压机构，其设置在所述封闭空间中并用于使所述封闭空间的内部减压。

6.根据权利要求5所述的电子元件安装装置，还包括：

气体供给机构，其设置在所述封闭空间中并用于向所述封闭空间内部供给惰性气体。

7.一种制造电子器件的方法，所述方法用于将多个电子元件依次安装在安装基板上，并包括以下步骤：

测量结合头和所述安装基板之间的距离，以计算所述安装基板上的预定安装位置处的假想平面，其中所述结合头用于保持所述电子元件并将所述电子元件压力结合到所述安装基板上；

使所述结合头和局部平台倾斜和移动，以使所述安装位置处的所述假想平面的法线与压力结合力的作用线重合，其中所述局部平台用于从所述安装基板的安装背面支撑所述压力结合力；以及

沿着所述法线进行所述压力结合。

8.根据权利要求7所述的制造电子器件的方法，其中，

进行所述压力结合的步骤是在如下两种状态中的至少一种状态下执行的：通过所述结合头加热所述电子元件的状态、以及通过所述局部平台加热所述安装基板的状态。

9.根据权利要求7所述的制造电子器件的方法，其中，

在将内部环境调节为具有预定温度的封闭空间中，在进行所述压力结合的步骤之后，执行将树脂填充在所述安装基板和安装在所述安装基板上的所述电子元件之间的空间部分中的步骤。

10.根据权利要求9所述的制造电子器件的方法，其中，

将所述封闭空间的内部设置为减压状态。