[发明专利]半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件有效
| 申请号： | 200810126136.1 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101335253A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 玉馆由香 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装体(60)以及使用这种半导体封装体(60)的半导体器件(70)。在所述半导体封装体(60)中，形成有连接盘焊盘(18)的区域位于形成有倒装芯片连接焊盘(16)的区域的外侧，保护部件(39)使形成有连接盘焊盘(18)的区域内的连接盘焊盘(18)露出，并且保护部件(39)包括：框架形结构部分(39A)，其布置成包围倒装芯片连接焊盘(16)；以及支撑膜部分(39B)，其布置在框架形结构部分(39A)的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，包括：形成有连接盘焊盘的区域；形成有倒装芯片连接焊盘的区域，所述形成有连接盘焊盘的区域位于所述形成有倒装芯片连接焊盘的区域的外侧；以及保护部件，其使所述形成有连接盘焊盘的区域内的连接盘焊盘露出，其中，所述保护部件包括：框架形结构部分，其布置成包围所述倒装芯片连接焊盘；以及支撑膜部分，其布置在所述框架形结构部分的外侧。
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