[发明专利]半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体封装体，包括：

基板，其包括：

形成有连接盘焊盘的第一区域；以及

形成有倒装芯片连接焊盘的第二区域，所述第一区域位于 所述第二区域的外侧；以及

保护部件，其使所述第一区域内的连接盘焊盘露出，

其中，所述保护部件包括：

框架形结构部分，其布置在所述第一区域与所述第二区域之间 从而包围所述第二区域；以及

支撑膜部分，其布置成框架形从而沿着所述基板的表面的最外 周包围所述第一区域，

所述连接盘焊盘被阻焊层露出，并且

所述框架形结构部分和所述支撑膜部分设置在所述阻焊层上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，

所述支撑膜部分形成为从外侧包围所述框架形结构部分的框架 形状。

3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，

所述支撑膜部分形成为位于所述框架形结构部分外侧的离散点 形状。

4.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，

所述支撑膜部分形成在所述连接盘焊盘的最外围位置的外侧。

5.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，

所述框架形结构部分与所述支撑膜部分的高度相同。

6.一种半导体器件，在所述半导体器件中，将半导体元件安装 在根据权利要求1所述的半导体封装体上，其中，

所述安装在半导体封装体上的半导体元件是通过倒装芯片连接 方式来连接的。

7.一种半导体器件，其中，

在竖直方向上层叠多个根据权利要求6所述的半导体器件，并 且

上层半导体器件中的外部连接端子与下层半导体器件中的连接 盘焊盘连接。