[发明专利]印刷线路板结构,电子部件安装方法和电子设备无效
| 申请号： | 200810125072.3 | 申请日： | 2008-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101336045A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 泷泽稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，一种印刷线路板结构包括分别在其前后面处具有第一和第二部件安装面(11A，11B)的印刷线路板(11)，第一和第二部件安装面(11A，11B)中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，半导体组件装载被装载在基板(12a，13a)上的半导体芯片(12b，13b)；安装在第一部件安装面(11A)上的第一半导体组件(12)，和安装在第二部件安装面(11B)上的第二半导体组件(13)；其中，第一和第二半导体组件(12，13)具有使基板(12a，13a)经由印刷线路板(11)被部分重叠且半导体芯片(12b，13b)不被重叠的位置关系。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 结构 电子 部件 安装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板结构，其特征在于，包括：在其前后面处分别具有第一和第二部件安装面的印刷线路板，所述第一和第二部件安装面中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，所述半导体组件装载被装载在基板上的半导体芯片；安装在所述第一部件安装面上的第一半导体组件；和安装在所述第二部件安装面上的第二半导体组件，其中，所述第一和第二半导体组件具有使所述基板经由所述印刷线路板被部分重叠且所述半导体芯片不被重叠的位置关系。
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