[发明专利]印刷线路板结构,电子部件安装方法和电子设备

说明书

技术领域

本发明的一个实施例涉及一种印刷线路板结构，其中具有装载在基板上的半导体芯片的半导体组件被安装在印刷线路板的两个面上。

背景技术

将安装有形成CPU及其周边电路的大型半导体组件的电路板，作为主要部件设置在诸如个人计算机的电子设备的壳体中。该大型半导体组件具有数十毫米平方。

这种用于诸如个人计算机的电子设备的电路板需要用于保护半导体组件的安装面的手段。具体地，需要保护安装面免于基板的弯曲和变形以及免于受到外部冲击和振动所施加的应力。

例如，在日本专利申请特开第2002-271014号公报中揭示的方法已经是已知的作为保护安装在基板上的半导体部件的焊料连接部的手段。根据该安装电子部件的方法，通过将下填充树脂用作加固手段，使半导体装置被固定到基板上。

使用上述下填充树脂的加固手段被应用于安装有具有数十毫米平方的大型半导体组件的电路板。在这种情况下，出现以下问题。具体地，产生由半导体组件的电路操作所引起的自热。因此，每当半导体组件被操作时，作为半导体组件和基板之间的下填充而被填充的加固材料的热膨胀就会被重复。上述热膨胀将过度的应力施加到半导体组件的焊料连接部。特别，安装有在组件后侧具有焊料连接部排列的诸如BGA和LGA的大型半导体组件的电路板具有以下问题。即，应力被集中在矩形组件的角部上，因此，焊料连接部的电路断路。当填充作为下填充的加固材料的热膨胀系数不同于半导体组件和基板的热膨胀系数时，这个问题进一步显著地出现。另外，因为该大型半导体组件的整个安装面被固定接合到基板，所以有难以再加工的问题。

另一方面，带有多功能和高功能的电子设备，应用于该电子设备的电路板需要较高的配线安装密度和安装部件。为了满足上述要求，已经提出了以下各种的印刷线路板结构。根据一个常规的印刷线路板结构，各自在基板上装载半导体芯片的诸如BGA和LGA的半导体组件以重叠方式被安装在印刷线路板的两个面上。这种印刷线路板结构具有以下问题。安装在印刷线路板的两个面上的半导体组件的重叠率对于印刷线路板中的连接可靠性起消极作用。如果该重叠率增加，那么将根据上述增加而施加大应力变形，结果连接可靠性被降低。换句话说，当上述重叠率被降低的时候，实现连接可靠性的提高。然而，降低重叠率是降低配线和部件的安装密度的因素。结果，出现电路板被做成大型的问题。

本发明的目的是提供一种印刷线路板结构，该印刷线路板结构能够实现高密度安装和高密度配线而不降低连接可靠性。

发明内容

根据本发明的一方面，提供有一种印刷线路板结构，包括：

在其前后面处分别具有第一和第二部件安装面的印刷线路板，第一和第二部件安装面中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，所述半导体组件装载被装载在基板上的半导体芯片；

安装在第一部件安装面上的第一半导体组件；和

安装在第二部件安装面上的第二半导体组件，

其中第一和第二半导体组件具有使基板经由印刷线路板被部分重叠且半导体芯片不被重叠的位置关系。

根据本发明，提供有一种印刷线路板结构，该印刷线路板结构能够实现高密度安装和高密度配线而不降低连接可靠性。

附图说明

结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图阐释了本发明的实施例，并且与上面给出的总体说明和下面给出的对实施例的具体说明一起用于说明本发明的原理。

图1是显示根据本发明第一实施例的印刷线路板结构的主体的侧视图；

图2是显示根据第一实施例的印刷线路板结构的主体的平面图；

图3是显示根据本发明第二实施例的印刷线路板结构的主体的侧视图；以及

图4是显示根据本发明第三实施例的电子设备的立体图。

具体实施方式

在下文中将参考附图描述根据本发明的各种实施例。通常，根据本发明的一个实施例，提供有一种印刷线路板结构，包括：

在其前后面处分别具有第一和第二部件安装面的印刷线路板，第一和第二部件安装面中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，所述半导体组件装载被装载在基板上的半导体芯片；

安装在第一部件安装面上的第一半导体组件；和

安装在第二部件安装面上的第二半导体组件，

其中第一和第二半导体组件具有使基板经由印刷线路板被部分重叠且半导体芯片不被重叠的位置关系。