[发明专利]印刷线路板结构,电子部件安装方法和电子设备

权利要求书

1.一种印刷线路板结构，其特征在于，包括：

在其前后面处分别具有第一和第二部件安装面的印刷线路板，所述第一和第二部件安装面中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，所述半导体组件装载被装载在基板上的半导体芯片；

安装在所述第一部件安装面上的第一半导体组件；和

安装在所述第二部件安装面上的第二半导体组件，

其中，所述第一和第二半导体组件具有使所述基板经由所述印刷线路板被部分重叠且所述半导体芯片不被重叠的位置关系。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，使用第一焊球阵列将所述第一半导体组件焊接在所述第一部件安装面上，使用第二焊球阵列将所述第二半导体组件焊接在所述第二部件安装面上。

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板具有平面矩形状，并且在所述第一半导体组件的基板的各角部与所述第一部件安装面之间、以及在所述第二半导体组件的基板的各角部与所述第二部件安装面之间，分别使用接合剂来实现连接。

4.一种在印刷线路板的两个面上安装球栅阵列(BGA)部件的电子部件安装方法，其特征在于，包括：

根据使所述部件的基板经由所述印刷线路板被部分重叠，而在所述基板上的裸芯片不被重叠的位置关系，在所述两个面上安装所述BGA部件。

5.一种电子设备，其特征在于，包括：

电子设备本体；和

安装在所述电子设备本体中的电路板，

所述电路板包括：

在其前后面处具有第一和第二部件安装面的印刷线路板，所述第一和第二部件安装面中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，所述半导体组件装载被装载在基板上的半导体芯片；

安装在所述第一部件安装面上的第一半导体组件；和

安装在所述第二部件安装面上的第二半导体组件，

其中，所述第一和第二半导体组件具有使所述基板经由所述印刷线路板被部分重叠且所述半导体芯片不被重叠的位置关系。