[发明专利]基片传输装置及其控制系统和控制方法有效
| 申请号： | 200810117610.4 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101640166A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张金斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;G05B19/04 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片传输装置及其控制系统和控制方法，在负载端口中设置了一个激光传感器或激光测距器，用于判断锁闭器端口面板的位置改变，并把位置改变信号传给控制系统，当出现误操作或错误设定参数而致使夹具上的片盒和伸出的锁闭器端口面板发生误挤压时，控制系统能停止基片升降驱动装置的电机工作，停止片盒继续下降，以避免对设备造成损坏。可以用在负载锁闭器和负载端口的安全联合调试的过程中，也可以用在基片的加工过程中，能有效避免片盒与锁闭器端口面板之间发生误挤压。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 装置 及其 控制系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基片传输装置，包括负载端口，其特征在于，所述负载端口中设有闭锁器端口面板高度检测装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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