[发明专利]基片传输装置及其控制系统和控制方法有效
| 申请号: | 200810117610.4 | 申请日: | 2008-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN101640166A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
| 发明(设计)人: | 张金斌 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;G05B19/04 |
| 代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵镇勇 |
| 地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传输 装置 及其 控制系统 控制 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种微电子加工设备,尤其涉及一种基片传输装置及其控制系统和控制方 法。
背景技术
在半导体加工集群设备中,基片传输系统的结构如图1所示,包括负载端口1、负载锁 闭器2、传输腔室3。在基片加工过程中,通过工厂自动运输系统或者人工把装有片盒的片 仓放到负载端口1中,然后集群设备基片传输系统按照预定的软件设置将片仓中的片盒运输 到负载锁闭器2中,之后传输腔室3中的真空机械手从负载锁闭器2中的片盒中取出一片基片 传递到反应腔室4中,进行加工工艺。等基片加工工艺完成后,又按照原来的传输路线返回 到负载锁闭器2中的片盒中;当片盒中的所有基片都完成加工后,系统就自动把片盒传输到 负载端口1中的片仓内,之后工厂自动运输系统或者人工把片仓取走。
现有技术中的负载锁闭器和负载端口的结构如图2所示,其中负载端口1承接人工或其 他方式运输来的片仓,片仓放置到SMIF(标准机械界面)端口面板5上,然后由立柱7上的 夹具8夹紧片仓中的片盒6,之后立柱7上升一定高度,并带动片盒6上升。然后负载锁闭器2 中的锁闭器端口面板9在机械手臂10的驱使下向外伸展到片盒6的下方,于是立柱7下降把片 盒6放到锁闭器端口面板9上,待夹具8松开后,机械手臂10缩回到负载锁闭器2的腔室内。
上述现有技术至少存在以下缺点:
当锁闭器端口面板9伸展到片盒6的下方后,夹有片盒6的立柱7在下降的过程中,片盒 6与锁闭器端口面板9之间容易发生误挤压。
发明内容
本发明的目的是提供一种能有效避免片盒与锁闭器端口面板之间发生误挤压的基片传 输装置及其控制系统和控制方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的基片传输装置,包括负载端口,所述负载端口中设有闭锁器端口面板高度检 测装置。
本发明的基片传输控制系统,包括控制单元,上述的基片传输装置的闭锁器端口面板 高度检测装置的检测信号传输给所述控制单元,所述控制单元根据接收到的检测信号控制 基片升降驱动装置的运行或停止。
本发明的上述基片传输装置的控制方法,包括步骤:
首先,检测闭锁器端口面板的高度变化信息;
然后,根据所述高度变化信息控制基片升降驱动装置的运行或停止。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明所述的基片传输装置及其控制系统和 控制方法,由于负载端口中设有闭锁器端口面板高度检测装置,控制单元根据检测到的闭 锁器端口面板的高度变化信息控制基片升降驱动装置的运行或停止,能有效避免片盒与锁 闭器端口面板之间发生误挤压。
附图说明
图1为现有技术中半导体加工集群设备的结构示意图;
图2为现有技术中负载锁闭器和负载端口的结构示意图;
图3为本发明的基片传输装置的具体实施例一中的负载端口的结构示意图;
图4为本发明的基片传输装置的具体实施例二中的负载端口的结构示意图。
具体实施方式
本发明的基片传输装置,其较佳的具体实施方式是,在负载端口中设有闭锁器端口面 板高度检测装置,用于检测闭锁器端口面板的高度,当闭锁器端口面板的高度低于设定的 阈值时,片盒停止下降,能有效避免片盒与锁闭器端口面板之间发生误挤压。
具体实施例一,如图3所示:
闭锁器端口面板高度检测装置可以为激光传感器,激光传感器包括相对设置的发射器 11和接收器12。具体发射器11和接收器12可以分别设于负载端口1的相对的两侧壁上,发射 器11的发射光束13穿过闭锁器端口面板9的底面并与其平行。
发射器11和接收器12可以分别设有高度调节装置(图中未示出),用于调节发射光束 13到闭锁器端口面板9的底面的距离d,发射光束13的位置即为闭锁器端口面板9的底面的最 低限位。当片盒6下降并与闭锁器端口面板9发生误挤压时,闭锁器端口面板9就会向下弯 曲,当弯曲到允许的极限位置时,发射光束13被闭锁器端口面板9的底面挡住,即可发出报 警信号并采取相应的措施,停止片盒6的下降。
具体实施例二,如图4所示:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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