[发明专利]电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备无效
| 申请号： | 200810111020.0 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101594742A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李继厚;黄明利 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备。对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与现有的制作电路板阶梯槽的方案相比，可以降低阶梯槽的制作成本，并且由于压合耗费的时间较长，因此本发明可以缩短阶梯槽的加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 阶梯 制作方法 制作 设备 | ||
【主权项】：
1、一种电路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。
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