[发明专利]电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及电路板阶梯槽制作的方法及制作电路板阶梯槽的设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)阶梯槽主要应用于功放板上，是实现大功率器件散热解决方案的重要部分，在行业内应用广泛，但阶梯槽的加工流程复杂，成本较高。

目前在PCB行业内，PCB阶梯槽的加工采用的方案为“2次压合+2次锣槽”来完成，加工流程简图如图1所示，包括：

A1、第1次压合：将需开阶梯槽的多个覆铜板层(层数≥2)压合在一起；

A2、锣槽：在对应开阶梯槽的位置按照需要的阶梯尺寸对所述压合后的多层板锣槽。

A3、对半固化片(prepreg，PP)锣槽：对应开阶梯的位置对阶梯槽底层的半固化片(PP)的锣槽；

A4、第2次压合：将构成整板所有层压合在一起，形成阶梯槽。

一并参阅图2，为上述现有技术方案阶梯槽制作过程的印刷电路板的截面图。图中包括：

覆铜板201、半固化片202、多个覆铜板被压合成多层板203、和将构成整板所有层压合在一起形成的具有阶梯槽的印刷电路板204。

在对现有技术的研究和实践过程中，发明人发现现有技术存在以下问题：

现有阶梯槽加工方法加工流程复杂，要用2次压合+2次锣槽来实现，在制作过程中，由于压合的成本较高并且耗时长，直接导致了具有阶梯槽的印刷电路板的加工周期较长，并且成本较高。

发明内容

本发明实施例解决的技术问题是提供电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备，可以降低阶梯槽的制作成本，缩短阶梯槽的加工周期。

本发明实施例提供一种电路板阶梯槽的制作方法，包括：

对半固化片开槽；

将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；

用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。

本发明实施例提供的一种制作电路板阶梯槽的设备，包括：

开槽装置，用于在半固化片上开槽；

压合装置，用于将覆铜板与所述开槽后半固化片叠合在一起并压合成电路板；

挖除装置，用于在所述电路板上开槽对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。

采用上述技术方案，本发明实施例有益的技术效果在于：

本发明实施例中，对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与现有的制作电路板阶梯槽的方案相比，可以降低阶梯槽的制作成本，并且由于压合耗费的时间较长，因此本发明可以缩短阶梯槽的加工周期。

附图说明

图1为现有技术中电路板阶梯槽的加工采用的方案的加工流程简图；

图2为为现有技术中阶梯槽制作过程的印刷电路板的截面图；

图3为本发明实施例一电路板阶梯槽的制作方法的流程图；

图4为实施例一阶梯槽制作过程印刷电路板的截面图示意图；

图5为本发明实施例二电路板阶梯槽的制作方法的流程图；

图6为实施例一阶梯槽制作过程电路板板的截面图示意图；

图7为本发明实施例三制作电路板阶梯槽的设备的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备，可以降低阶梯槽的制作成本，缩短阶梯槽的加工周期。

下面对本发明提供的电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备进行详细描述。

电路板图3所示为本发明第一种实施例中的电路板阶梯槽的制作方法，其包括如下步骤：

B1，按照阶梯槽的尺寸对阶梯槽的底层的半固化片开槽；这里的开槽方式可以是：用锣(Routing Cutter)刀或铣刀(Milling Cutter)开槽。

B2，将覆铜板与所述开槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；

B3，用挖除装置在所述印刷电路板对应开阶梯槽的位置按照预设的深度开槽形成阶梯槽，在本实施例中，所述预设的深度为所述半固化片到开阶梯槽侧最外层覆铜板的距离，易于思及的是，由于半固化片上的开槽，所述预设的深度可根据半固化片上的开槽的深度和加工精度进行适当的调整。

在本实施例中，所述挖除装置为控深锣或控深铣；

控深锣(depth-controlled routing)：按要求深度深度用锣刀(Routing Cutter)加工。