[发明专利]电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备

权利要求书

1、一种电路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

对半固化片开槽；

将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；

用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽，是于所述电路板上按照预设的深度开槽，所述预设的深度为所述半固化片到开阶梯槽侧作外层覆铜板的距离。

3、如权利要求1所述方法，其特征在于，所述挖除装置为控深锣；

所述开槽包括：

用控深锣在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置沿阶梯槽边缘锣一周；

将控深锣后的掉下的部分取走实现阶梯槽加工。

4、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挖除装置为控深铣；

所述挖出多余的部分的过程包括：

用控深铣在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置沿阶梯槽边缘铣一周；

将控深铣后的掉下的部分取走，即实现阶梯槽加工。

5、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挖除装置为控深铣；

所述挖出多余的部分的过程包括：

用控深铣在在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置对整个阶梯槽的进行控深铣。

6、如权利要求1至5所述的方法，其特征在于，所述将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板之前还包括步骤：使用填充物填充所述半固化片开槽后镂空的部分。

7、一种制作电路板阶梯槽的设备，其特征在于，包括：

开槽装置，用于在半固化片上开槽；

压合装置，用于将覆铜板与所述开槽后半固化片叠合在一起并压合成电路板；

挖除装置，用于在所述电路板上开槽对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。

8、如权利要求7所述的制作电路板阶梯槽的设备，其特征在于，所述挖除装置为控深镂机床或控深铣机床。