[发明专利]内埋式线路板及倒装片封装结构无效
| 申请号： | 200810109875.X | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101599475A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/10;H01L23/31;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋式线路板及倒装片封装结构，该内埋式线路板包括基板、线路层以及防焊层。基板的一侧具有组装区与非组装区。线路层内埋于基板的该侧中。线路层具有第一部分与第二部分，且第一部分位于组装区中，第二部分位于非组装区中。防焊层配置于基板的非组装区上并覆盖线路层的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 线路板 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种内埋式线路板，包括：基板，该基板的一侧具有组装区与非组装区；线路层，内埋于该基板的该侧中，且该线路层具有第一部分与第二部分，该第一部分位于该组装区中，该第二部分位于该非组装区中；以及防焊层，配置于该基板的该非组装区上并覆盖该线路层的该第二部分。
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