[发明专利]内埋式线路板及倒装片封装结构

权利要求书

1.一种内埋式线路板，包括：

基板，该基板的一侧具有组装区与非组装区；

线路层，内埋于该基板的该侧中，且该线路层具有第一部分与第二部分，该第一部分位于该组装区中，该第二部分位于该非组装区中；以及

防焊层，配置于该基板的该非组装区上并覆盖该线路层的该第二部分。

2.如权利要求1所述的内埋式线路板，其中该基板为绝缘基板或线路基板。

3.一种倒装片封装结构，包括：

基板，该基板的一侧具有组装区与非组装区；

线路层，内埋于该基板的该侧中，且该线路层具有第一部分与第二部分，该第一部分位于该组装区中，该第二部分位于该非组装区中；

防焊层，配置于该基板的该非组装区上并覆盖该线路层的该第二部分；

芯片，配置于该基板的该组装区上，该芯片具有多个导电凸块，且该多个导电凸块与该线路层的该第一部分连接；以及

底胶，配置于该芯片与该基板之间以包覆该多个导电凸块。

4.如权利要求3所述的倒装片封装结构，其中该芯片在该基板上的投影完全落在该组装区中。

5.如权利要求4所述的倒装片封装结构，其中该芯片的投影面积小于该组装区的投影面积。

6.如权利要求3所述的倒装片封装结构，其中该基板为绝缘基板或线路基板。