[发明专利]内埋式线路板及倒装片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板及倒装片封装结构，且特别是涉及一种内埋式线路基板与以其为芯片载板的倒装片封装结构。

背景技术

芯片封装的目的包括延伸芯片接点、保护芯片结构及提供芯片散热。在芯片电性连接至承载器的芯片封装技术中，常见的有引线接合(wirebonding)、引脚接合(1ead bonding)与倒装片接合(flip chip bonding)。倒装片接合技术乃是通过多个以面阵列来排列的导电凸块(conductivebump)将芯片与承载器(例如线路基板)接合，故可提高接点密度及缩短配线长度。

就倒装片接合技术而言，由于芯片与线路基板之间可能因热膨胀系数不匹配而产生热应力，因此在芯片与线路基板之间通常会填入底胶(underfill)，用以包覆位于芯片与线路基板之间的导电凸块。因此，在长时间受到芯片与基板间的热应力的反复作用下，可预防导电凸块发生横向断裂(crack)，因而影响芯片与线路基板之间的信号传递。

图1为已知的一种倒装片封装结构的剖面示意图。请参照图1，倒装片封装结构100的芯片110以倒装片接合的方式配置于线路基板120上，且芯片110上配置有多个导电凸块112以与线路基板120的线路层122电性连接。在线路基板120上配置有防焊层130以覆盖部分线路层122。由于防焊层130需保护此部分线路层122于焊接时不受影响，因此防焊层130需维持一定的厚度。

然而，当芯片110与防焊层130之间的间距D过小时，底胶140将不易填入芯片110与线路基板120之间。因此，于填充底胶140的过程中，易在芯片110与线路基板120之间产生空孔，空孔内的气体易受热膨胀而影响导电凸块112与线路层122之间接合的可靠度。

图2为已知的另一种倒装片封装结构的剖面示意图。请同时参照图1与图2，倒装片封装结构200与倒装片封装结构100相似，两者的差异之处仅在于倒装片封装结构200已移除芯片110下方的防焊层130并暴露出芯片110下方的线路层122。然而，因为芯片110下方的线路层122具有多个沟槽122a，所以底胶140亦不易填入这些沟槽122a中。

发明内容

本发明提出一种内埋式线路板，其与芯片倒装片接合之后，底胶较易填入芯片与内埋式线路板之间。

本发明另提出一种倒装片封装结构，其导电凸块与线路层之间接合的可靠度较好。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种内埋式线路板包括基板、线路层以及防焊层。基板的一侧具有组装区与非组装区。线路层内埋于基板的该侧中，且线路层具有第一部分与第二部分，第一部分位于组装区中，第二部分位于非组装区中。防焊层配置于基板的非组装区上并覆盖线路层的第二部分。

在本发明的实施例中，基板为绝缘基板或线路基板。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种倒装片封装结构包括基板、线路层、防焊层、芯片以及底胶。基板的一侧具有组装区与非组装区。线路层内埋于基板的该侧中，且线路层具有第一部分与第二部分，第一部分位于组装区中，第二部分位于非组装区中。防焊层配置于基板的非组装区上并覆盖线路层的第二部分。芯片配置于基板的组装区上，芯片具有多个导电凸块，且导电凸块与线路层的第一部分连接。底胶配置于芯片与基板之间以包覆导电凸块。

在本发明的实施例中，芯片在基板上的投影完全落在组装区中。

在本发明的实施例中，芯片的投影面积小于组装区的投影面积。

在本发明的实施例中，基板为绝缘基板或线路基板。

综上所述，本发明的内埋式线路板的线路层内埋于基板中，且防焊层仅配置于非组装区中，而本发明的倒装片封装结构则是将芯片配置于前述内埋式线路板上并将底胶配置于芯片与前述内埋式线路板之间。因此，本发明的倒装片封装结构的芯片与防焊层之间的间距较大，且基板与线路层可共同构成平坦的表面，进而使得底胶易于填入芯片与内埋式线路板之间。

为让本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1为已知的一种倒装片封装结构的剖面示意图。

图2为已知的另一种倒装片封装结构的剖面示意图。

图3为本发明实施例的内埋式线路板的剖面示意图。

图4为本发明实施例的倒装片封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

100、200、400：倒装片封装结构     300：内埋式线路板

110、410：芯片                    310：基板