[发明专利]用于电子产品上的天线的制程无效
| 申请号： | 200810109471.0 | 申请日： | 2008-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101604784A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黄诗伟 | 申请（专利权）人： | 嘉邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/22;H01Q7/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于电子产品上的天线的制程，包含一个嵌置步骤、一个定位步骤、一个焊接步骤，及一个封装步骤，该定位步骤是将一根绕设有一条线圈的铁芯定位于一个基板的连接面上，该焊接步骤是将该线圈的一个第一、二焊端分别焊接于该基板的连接面上的第一、二焊接部，该封装步骤是先利用成型手段将一个覆盖体成型并结合于该基板的连接面上，进而将该线圈与铁芯埋覆于其中，利用该覆盖体成型结合于该基板的连接面上，以射出封装取代灌胶封装的作业，可大幅缩短工时，提高产品生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 天线 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子产品上的天线的制程，其特征在于：该制程包含一个嵌置步骤、一个定位步骤、一个焊接步骤，及一个封装步骤，该嵌置步骤是先备置有一个基板，该基板具有一个连接面，及一个相反于该连接面的远离面，将一件第一金属件、一件第二金属件与一件第三金属件相间隔地嵌置于该基板上，使该第一金属件具有一个显露于该基板的连接面的第一焊接部，及一个连接于该第一焊接部并显露于该基板的远离面的第一接触部，该第二金属件也具有一个显露于该基板的连接面的第二焊接部，及一个连接于该第二焊接部并显露于该基板的远离面的第二接触部，而该第三金属件具有二个显露于该基板的连接面的显露部，及一个连接于所述显露部并显露于该基板的远离面的第三接触部，该定位步骤是将一根绕设有一条线圈的铁芯定位于该基板的连接面上，其中，该线圈具有一个第一焊端，及一个相反于该第一焊端的第二焊端，该焊接步骤是将该线圈的第一焊端焊接于该第一金属件的第一焊接部，并将该线圈的第二焊端焊接于该第二金属件的第二焊接部，该封装步骤是利用成型手段将一个覆盖体成型并结合于该基板的连接面上，进而将该线圈与铁芯一同埋覆于其中。
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