[发明专利]用于电子产品上的天线的制程

权利要求书

1.一种用于电子产品上的天线的制程，其特征在于：

该制程包含一个嵌置步骤、一个定位步骤、一个焊接步骤，及一个封装步骤，该嵌置步骤是先备置有一个基板，该基板具有一个连接面，及一个相反于该连接面的远离面，将一件第一金属件、一件第二金属件与一件第三金属件相间隔地嵌置于该基板上，使该第一金属件具有一个显露于该基板的连接面的第一焊接部，及一个连接于该第一焊接部并显露于该基板的远离面的第一接触部，该第二金属件也具有一个显露于该基板的连接面的第二焊接部，及一个连接于该第二焊接部并显露于该基板的远离面的第二接触部，而该第三金属件具有二个显露于该基板的连接面的显露部，及一个连接于所述显露部并显露于该基板的远离面的第三接触部，该定位步骤是将一根绕设有一条线圈的铁芯定位于该基板的连接面上，其中，该线圈具有一个第一焊端，及一个相反于该第一焊端的第二焊端，该焊接步骤是将该线圈的第一焊端焊接于该第一金属件的第一焊接部，并将该线圈的第二焊端焊接于该第二金属件的第二焊接部，该封装步骤是利用成型手段将一个覆盖体成型并结合于该基板的连接面上，进而将该线圈与铁芯一同埋覆于其中。

2.如权利要求1所述用于电子产品上的天线的制程，其特征在于：

该嵌置步骤中，是先将该基板分离设置有四个贯穿该连接面与该远离面的嵌孔，接着再将所述第一金属件、第二金属件与第三金属件对应穿置于所述嵌孔，进而嵌置于该基板上。

3.如权利要求2所述用于电子产品上的天线的制程，其特征在于：

该嵌置步骤中，是将该基板周缘形成有多个锥形孔。

4.如权利要求1所述用于电子产品上的天线的制程，其特征在于：

该定位步骤中，是先将一个胶体涂布于基板的连接面上，再将该铁芯触粘于该胶体上，使该铁芯定位于该基板的连接面上。

5.如权利要求4所述用于电子产品上的天线的制程，其特征在于：

该用于电子产品上的天线的制程还包含一个于该焊接步骤之后的烘干步骤，该烘干步骤是将该胶体烘烤加热凝固。

6.如权利要求5所述用于电子产品上的天线的制程，其特征在于：

该定位步骤中，涂布于基板的连接面上的胶体为粘稠状的硅胶。