[发明专利]用于电子产品上的天线的制程

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种天线的制程，特别是指一种用于电子产品上的天线的制程。

【背景技术】

参阅图1、2，一般用于电子产品的天线元件，包含一个中空状的方形壳体11、一根设于该壳体11中且绕置有一条线圈12的铁芯13、二片相间隔地置放于该壳体11上的第一焊片18、二片相间隔地置放于该壳体11上的第二焊片14，及一个填设于该壳体11中并予以将该线圈12与铁芯13固定的填充胶15。

其中，该壳体11包括一面底壁111，一面自该底壁111周缘向上延伸的围壁112，该底壁111与该围壁112共同界定出一个供该线圈12与铁芯13容置的容置空间16，且该围壁112具有一个远离该底壁111的远离面113，所述第一、二焊片18、14是置放于该远离面113上，且皆与该远离面113呈齐平状。

再者，该天线元件的制程是先将该线圈12与铁芯13放置于该容置空间16中，再将该线圈12两端分别焊接所述第一焊片18，并将所述两第二焊片14焊接在一起，使所述两第二焊片14连结并呈可电导通状态，接着，将该填充胶15以灌胶封装的方式填满于该容置空间16中，使该线圈12与铁芯13被该填充胶15埋覆而定位于该壳体11内的容置空间16中，但是由于该填充胶15于该壳体11上凝固后，会产生如图2所示的填充胶15突出于该围壁112的远离面113，而无法与该远离面113齐平，需再利用一平磨手段使该填充胶15与远离面113达到齐平的态样。

不过，因第一、二焊片皆相当薄且也无定位，造成其于焊接作业时，相当困难与不便，另外，在灌胶的过程中，不仅需将该填充胶15对准填入的位置，其填胶作业也耗费大量的工时。

接着，在平磨过程当中，过度深入磨平该填充胶15与该远离面113，极易磨损到与该远离面113齐平的第一、二焊片18、14，因此，制造该天线元件不只在平磨该填充胶15的作业上耗工费时，而且也提高所述第一、二焊片18、14被不慎磨损的风险而造成产品不平整。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种用于电子产品上的天线的制程，可有效减少作业流程及降低产品瑕疵。

为达到上述目的，本发明用于电子产品上的天线的制程，包含一个嵌置步骤、一个定位步骤、一个焊接步骤，及一个封装步骤。

该嵌置步骤是先备置有一个基板，该基板具有一个连接面，及一个相反于该连接面的远离面，将一件第一金属件、一件第二金属件与一件第三金属件相间隔地嵌置于该基板上，使该第一金属件具有一个显露于该基板的连接面的第一焊接部，及一个连接于该第一焊接部并显露于该基板的远离面的第一接触部，同理，该第二金属件也具有一个显露于该基板的连接面的第二焊接部，及一个连接于该第二焊接部并显露于该基板的远离面的第二接触部，而该第三金属件具有二个显露于该基板的连接面的显露部，及一个连接于所述显露部并显露于该基板的远离面的第三接触部。

该定位步骤是将一根绕设有一条线圈的铁芯定位于该基板的连接面上，其中，该线圈具有一个第一焊端，及一个相反于该第一焊端的第二焊端。

该焊接步骤是将该线圈的第一焊端焊接于该第一金属件的第一焊接部，并将该线圈的第二焊端焊接于该第二金属件的第二焊接部。

该封装步骤是先利用成型手段将一个覆盖体成型并结合于该基板的连接面上，进而将该线圈与铁芯一同埋覆于其中。

借由将该覆盖体成型结合于该基板的连接面上，并予以埋覆该线圈与铁芯，以射出封装取代灌胶封装的作业，可大幅缩短工时，提高产品生产效率。

【附图说明】

图1是一立体分解图，说明一般用于电子产品上的天线元件态样。

图2是一剖视图，辅助说明图1的天线元件的细部结构。

图3是一方块流程图，说明本发明用于电子产品上的天线的制程。

图4是一部分立体分解图，说明该较佳实施例的嵌置步骤，该基板与第一、二、三金属件结合的态样。

图5是一部分俯视图，说明该较佳实施例的定位步骤，该胶体涂布于该基板上的态样。

图6是一部分测视图，说明该较佳实施例的焊接步骤，该第一、二焊端分别焊接该第一、二焊接部的态样。

图7是一剖视图，说明该较佳实施例完成品的态样。

图8是一立体图，说明该较佳实施例的完成品的基板的远离面。

图9是一俯视图，说明该较佳实施例的封装步骤，放置有多个基板而成型的态样。

【具体实施方式】

下面通过一个较佳实施例及附图对本发明用于电子产品上的天线的制程进行详细说明。