[发明专利]高密度基板的结构与制法有效
| 申请号： | 200810108556.7 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101594750A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李孟翰;蓝蔚文;庄景名;尚希贤 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度基板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供一双面铜箔基板，其具有一上表面铜箔和一下表面铜箔；于该下表面铜箔形成一底垫片，该底垫片设置于一通孔的预定位置；以激光钻孔形成该通孔，该通孔穿过该上表面铜箔与该基板，但不穿透该底垫片；于该通孔中顺应地形成一晶种层；以及于该晶种层上电镀一金属以形成一导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 结构 制法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度基板的制作方法，包括下列步骤：提供一双面铜箔基板，其具有一上表面铜箔与一下表面铜箔；于该下表面铜箔形成一底垫片，该底垫片设置于一通孔的预定位置；以激光钻孔形成该通孔，该通孔穿过该上表面铜箔与该基板，但不穿透该底垫片；于该通孔中顺应地形成一晶种层；以及于该晶种层上电镀一金属以形成一导通孔。
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