[发明专利]电子部件内置组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200810108289.3 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101321437A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 白石司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件内置组件及其制造方法，在内置有电子部件的第1部件内置基板上，层叠内置有电子部件的第2部件内置基板，还在该第2部件内置基板上装配有散热器。第2部件内置基板具备：在一主面上安装有电子部件的布线层；以及以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，并埋设有被安装在布线层上的电子部件的绝缘层。第2部件内置基板的绝缘层将由电子部件、布线层发出的热传送到散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件内置组件，在内置有电子部件的第1部件内置基板上，层叠内置有电子部件的第2部件内置基板，而且在该第2部件内置基板上装配有散热器，上述电子部件内置组件的特征在于，上述第1部件内置基板具备：第1布线层，在一主面上安装有电子部件；第1绝缘层，以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，埋设有被安装在上述第1布线层上的上述电子部件，且形成有电连接用的内部导通孔；上述第2部件内置基板具备：第2布线层，在一主面上安装有电子部件；第2绝缘层，以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，埋设有被安装在上述第2布线层上的上述电子部件。
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