[发明专利]电子部件内置组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在电绝缘性基板的内部配置有电子部件的电子部件内置组件及其制造方法。

背景技术

随着近年电学设备的小型化、薄型化、高功能化，对安装在印制电路板上的电子部件的高密度化，以及安装有电子部件的印制电路板的高功能化的要求日益增强。在这种状况下，研制出将电子部件埋入基板中的电子部件内置组件(例如，参照日本专利第3375555号及第3547423号)。

对通常的印制电路板而言，在基板的表面上安装有源部件(例如半导体元件)及无源部件(例如电容器)。与此相对，对电子部件内置组件而言，可三维地重叠其他印制电路板、电子部件内置组件而轻易地构成立体电路。另外，与在1块基板上安装的情况相比，在立体电路中相同数量的部件的安装所需的面积可大致为被重叠的基板的块数分之一左右。另外，在立体电路中可减小部件的平面的距离。结果，与在印制电路板的表面上安装电子部件的情况相比，配置部件的自由度提高，因此也希望通过电子部件间的布线的最优化来改善高频特性等。

参照图6，对在上述专利文献中所揭示的电子部件内置组件进行说明。电子部件内置组件400包括绝缘性基板401和布线层402a、402b。在布线层402a的一主面上分别利用焊锡405a及405b连接配置电子部件404a及404b。同样地，在布线层402b的一主面上分别利用焊锡405c、405d、405e连接配置电子部件404c、404d及404e。

间隔着绝缘性基板401且大致平行地配置布线层402a及布线层402b，以使各自安装了电子部件的面位于同一方向(在图6中是上表面)。

总之，在本例中，安装在布线层402a上的电子部件404a及404b被埋设在绝缘性基板401的内部，可实现高密度的部件安装。另外，在绝缘性基板401的内部配置内部导通孔403a、403b及403c，确保布线层402a和402b之间的电连接。

对各构成构件的材质简单地进行说明，绝缘性基板401以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分。布线层402a及402b由具有导电性的物质，例如铜箔、导电性树脂组成物形成。内部导通孔403a、403b及403c由例如热固化性的导电性物质构成。作为热固化性的导电性物质可使用例如混合了金属粒子和热固化性树脂的导电性树脂组成物。

随着近年的半导体工艺的进步，来自半导体部件的发热量急剧增大，其散热对策成为问题。上述的电子部件内置组件400将这样的半导体部件的安装作为前提。由于安装在布线层402a上的半导体部件被埋设在绝缘性基板401中，因此用于从组件内部向外部积极地排放热的散热对策是必不可少的。

图7表示实施了散热对策的以往的电子部件内置组件500的结构。电子部件内置组件500在上述的电子部件内置组件400(图6)的布线层402a的下表面设置多层布线基板411a。在多层布线基板411a的下表面设置多个布线层402c。布线层402a和402c通过在布线基板411a的内部设置的布线(未图示)相互连接。

另外，与布线层402a的一样，在布线层402b的下表面设置多层布线基板411b及布线层402d。布线层402b和402d通过在布线基板411b的内部设置的布线(未图示)相互连接。而且，布线层402d与内部导通孔403a、403b及403c连接。

在布线层402b的上表面侧设置着散热片406及散热器(heat sink)407。通过粘接、螺旋夹等在布线层402b或布线基板411b上固定散热片406、散热器407。在散热片406上设置着用于放置电子部件404c、404d及404e和焊锡405c及405e的各构件的凹部(空间)。这些凹部形成为比容纳的构件的外形稍大。

在电子部件内置组件500中，由发热源即电子部件404a～404e产生的热主要利用热传导通过散热片406传导到散热器407，并由散热器407释放到空气中。以下，对电子部件内置组件500的散热机理进行具体地说明。