[发明专利]电子部件内置组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件内置组件，在内置有电子部件的第1部件内置基板上，层叠内置有电子部件的第2部件内置基板，而且在该第2部件内置基板上装配有散热器，上述电子部件内置组件的特征在于，

上述第1部件内置基板具备：

第1布线层，在一主面上安装有电子部件；

第1绝缘层，以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，埋设有被安装在上述第1布线层上的上述电子部件，且形成有电连接用的内部导通孔；

上述第2部件内置基板具备：

第2布线层，在一主面上安装有电子部件；

第2绝缘层，以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，埋设有被安装在上述第2布线层上的上述电子部件。

2.根据权利要求1记载的电子部件内置组件，其特征在于：

在上述第2绝缘层之中的与上述散热器相接的面形成凹部，在该凹部填充导热性比作为上述第2绝缘层的主要成分的混合物高的物质。

3.根据权利要求1记载的电子部件内置组件，其特征在于：

上述第1绝缘层的混合物和上述第2绝缘层的混合物是相同的组成。

4.根据权利要求1记载的电子部件内置组件，其特征在于：

上述第1及第2布线层分别形成在多层的布线基板上。

5.根据权利要求1记载的电子部件内置组件，其特征在于：

上述第2绝缘层和上述散热器构成为一体。

6.根据权利要求5记载的电子部件内置组件，其特征在于：

上述第2绝缘层和上述散热器由相同的物质形成。

7.一种电子部件内置组件的制造方法，其特征在于包括以下工序：

准备在一个主面上安装了电子部件的第1及第2布线层的工序；

将含有无机填料和未固化的热固化性树脂的混合物成形为片状来准备第1绝缘层，而且在上述第1绝缘层上形成贯通孔，并在该贯通孔填充未固化状态的热固化性的导电性物质的工序；

将含有无机填料和未固化的热固化性树脂的混合物成形为片状来准备第2绝缘层的工序；

在使上述第1布线层、上述第1绝缘层、上述第2布线层及上述第2绝缘层各自对准位置的状态下，且使上述第1及第2布线层的安装有电子部件的主面向上，来层叠上述第1布线层、上述第1绝缘层、上述第2布线层及上述第2绝缘层的工序；

在用一对热压板夹住层叠的上述第1布线层、上述第1绝缘层、上述第2布线层及上述第2绝缘层的状态下，对上述层叠的上述第1布线层、上述第1绝缘层、上述第2布线层及上述第2绝缘层加压及加热进行一体化的工序。

8.根据权利要求7记载的电子部件内置组件的制造方法，其特征在于：

还包括在一体化的上述第1布线层、上述第1绝缘层、上述第2布线层及上述第2绝缘层之上放置并固定散热器的工序。

9.根据权利要求7记载的电子部件内置组件的制造方法，其特征在于：

还包括在上述第2绝缘层的一主面上形成凹部，且在该凹部填充导热性比上述第2绝缘层的混合物高的物质。

10.根据权利要求7记载的电子部件内置组件的制造方法，其特征在于：

在用上述一对热压板夹住的状态下加压及加热进行一体化的工序中，在上述第2绝缘层之上还层叠散热器，在该状态下利用上述一对热压板进行加压及加热处理。

11.根据权利要求7记载的电子部件内置组件的制造方法，其特征在于：

作为上述一对热压板之中的与上述第2绝缘层相接的热压板，使用在压面上形成有凹凸的压板。

12.根据权利要求7记载的电子部件内置组件的制造方法，其特征在于：

上述第1及第2布线层分别形成在多层的布线基板上。