[发明专利]表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构

摘要

本发明为一种表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构，是以一种独特的金属支架构造做为基础，而运用于表面黏着型发光二极管及其线架；该金属支架具有一芯片承载部、若干排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态，以形成一位于金属支架底面的定位空间，以利碗状基座能以射出成型的手段填充于隔绝间距、定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，以达到散热及薄型化的目的，并免除已知导电端子在产制过程中需进行弯折的制程，以提升产制效率及降低成本。

主权项

1.一种表面黏着型发光二极管的制造方法，该制造方法包含下列步骤：金属钣片生成：预制一具有厚度的金属钣片，并令金属钣片的底面形成多个平行排列的凹沟；冲压金属支架：以冲压手段在金属钣片上冲出多个整齐排列的金属支架，令每一金属支架具有一芯片承载部、多个排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态，以形成一位于金属支架底面的定位空间；线架成型：以射出成型手段在每一金属支架上设置一碗状基座，而填充于隔绝间距、定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，且于芯片承载部及导电端子的顶面形成一碗状容置空间；固晶：将芯片设置于芯片承载部上；打线：将多条导线连接于芯片与导电端子间；封装：在碗状容置空间中注入封装体，以将前述芯片及导线封装，即可于金属钣片上形成多个整齐排列的表面黏着型发光二极管；切断：将表面黏着型发光二极管的周缘自金属钣片上切断，即可获得表面黏着型发光二极管的完成品。