[发明专利]表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构

说明书

技术领域

本发明是关于表面黏着型电子零件的结构技术，尤指以独特金属支架构造做为基础的表面黏着型发光二极管及其线架结构。

背景技术

请参阅图1所示，是已知表面黏着型发光二极管的结构示意图一，其是由一金属支架10、一碗状基座20、一架设于金属支架10的芯片30、多条导线40、一封装体50所构成。

前述金属支架10包含一位于中央的芯片承载部11、多个排列于芯片承载部11两侧的导电端子12，芯片承载部11与两侧的导电端子12之间保持有隔绝间距13。

碗状基座20是射出成型于金属支架10上，以填入隔绝间距13中，且局部附着于芯片承载部11、导电端子12之上，令芯片承载部11与导电端子12的底面裸露，且于芯片承载部11及导电端子12的顶面形成一碗状容置空间；芯片30架设在芯片承载部11上，各导线40连接于芯片30与导电端子12间；封装体50填充于碗状基座20内而将芯片30与导线40封固。

碗状基座20是否能稳固的被定位在金属支架10上，为其中一项影响表面黏着型发光二极管产品优良率的重要因素；因此，为了使碗状基座20更稳固的定位于金属支架10，一般而言会在金属支架10上增加供碗状基座20固着面积，或是预留供碗状基座20射出成型时注入的定位结构，以使碗状基座20能相对于金属支架10进行包夹固定。

请参阅图2所示，为已知表面黏着型发光二极管的结构示意图二，其是以增加导电端子12厚度的方式，来使导电端子12与芯片承载部11顶面产生相对的厚度落差，以使碗状基座20与金属支架10之间的接触面积更为增加；此种技术手段仅能使得其间的定位效果略为增强。

请参阅图3及图4所示，为已知表面黏着型发光二极管的结构示意图三、四，其是以弯折导电端子12的方式，来使金属支架10能形成供碗状基座20射出成型时填入的定位空间14，以令碗状基座20能包夹于金属支架10的正反两面，而产生较强的固定的效果。

但，表面黏着型发光二极管是以贴合于电路板的方式来进行架设，因此芯片承载部11与导电端子12的底面必须位于同一基准面上，才能使表面黏着型发光二极管能平稳的架设于电路板上，且若芯片承载部11与导电端子12的底面产生过大的落差时，除了造成架设不平整的问题外，还会影响架设后的光照角度。

前述以弯折导电端子12来形成定位空间14的技术手段，除了会造成生产时必须增加弯折工序之外，必须采用较高精确度的加工手段，才能使得导电端子12底面能对齐至预期的基准面上，若于弯折工序时产生施工瑕疵，往往会直接影响表面黏着型发光二极管的产制优良率。

此外，将导电端子12弯折时，其弯折部位需要有足够的弯折长度，以防止金属弹性应力造成弯折后偏斜而影响精确度的情况，而这种设计上需要预留足够弯折长度的限制，也使得整体表面黏着型发光二极管的厚度无法朝向更薄的方向发展。

有鉴于此，本发明人以一种独特的金属支架构造做为基础，而运用于表面黏着发光二极管及其线架结构，以在免除弯折工序的前提下，能使碗状基座稳固的结合于金属支架上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构，使表面黏着型发光二极管的碗状基座能稳固的与金属支架进行结合。

本发明的目的是这样实现的，一种表面黏着型发光二极管的制造方法，以于过程中产生独特的金属支架构造，并以该金属支架构造做为基础，而运用于表面黏着型发光二极管及其线架结构。

该制造方法包含下列步骤：

(A)金属钣片生成：预制一具有厚度的金属钣片(料带)，并令金属钣片的底面形成多个平行排列并向上凹陷的凹沟。

(B)冲压金属支架：以冲压手段在金属钣片上冲出多个整齐排列的金属支架，令每一金属支架具有一芯片承载部、多个排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态，以形成一位于金属支架底面的定位空间；该芯片承载部上至少设置一个辅助定位部，该辅助定位部可为位于芯片承载部中央的一个贯穿孔或是设于位于芯片承载部周缘的定位沟。

(C)线架成型：以射出成型手段在每一金属支架上设置一碗状基座，而填充于隔绝间距、定位空间、辅助定位部内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，且于芯片承载部及导电端子的顶面形成一碗状容置空间。

(D)固晶：将芯片设置于芯片承载部上。

(E)打线：将多条导线连接于芯片与导电端子间。