[发明专利]表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构

权利要求书

1.一种表面黏着型发光二极管的制造方法，该制造方法包含下列步骤：

金属钣片生成：预制一具有厚度的金属钣片，并令金属钣片的底面形成多个平行排列的凹沟；

冲压金属支架：以冲压手段在金属钣片上冲出多个整齐排列的金属支架，令每一金属支架具有一芯片承载部、多个排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态，以形成一位于金属支架底面的定位空间；

线架成型：以射出成型手段在每一金属支架上设置一碗状基座，而填充于隔绝间距、定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，且于芯片承载部及导电端子的顶面形成一碗状容置空间；

固晶：将芯片设置于芯片承载部上；

打线：将多条导线连接于芯片与导电端子间；

封装：在碗状容置空间中注入封装体，以将前述芯片及导线封装，即可于金属钣片上形成多个整齐排列的表面黏着型发光二极管；

切断：将表面黏着型发光二极管的周缘自金属钣片上切断，即可获得表面黏着型发光二极管的完成品。

2.一种表面黏着型发光二极管的金属支架构造，其特征在于：该金属支架是以冲压方式整齐排列于一金属钣片上，每一金属支架具有一芯片承载部、多个排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态，以形成一位于金属支架底面的定位空间。

3.一种表面黏着型发光二极管的线架构造，是在金属钣片上冲设多个整齐排列的金属支架，每一金属支架上设置有一碗状基座，其特征在于：该金属支架具有一芯片承载部、多个排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态，以形成一位于金属支架底面的定位空间；该碗状基座射出成型于金属支架，而填充于隔绝间距、定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，且于芯片承载部及导电端子的顶面形成一碗状容置空间。

4.一种表面黏着型发光二极管，其特征在于该表面黏着型发光二极管包含：

一金属支架，具有一芯片承载部、多个排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态，以形成一位于金属支架底面的定位空间；

一碗状基座，射出成型于金属支架，而填充于隔绝间距、定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，且于芯片承载部及导电端子的顶面形成一碗状容置空间；

一芯片，设置于芯片承载部上；

多条导线，连接于芯片与导电端子间；

一封装体，封固于碗状容置空间中而将前述芯片及导线封装。

5.如权利要求1至4任一项所述的表面黏着型发光二极管的金属支架，其特征在于：芯片承载部位于金属支架中央，导电端子排列于芯片承载部两侧。

6.如权利要求1至4任一项所述的表面黏着型发光二极管的金属支架，其特征在于：芯片承载部位于金属支架一侧，导电端子排列于芯片承载部一侧。

7.如权利要求1至4任一项所述的表面黏着型发光二极管的金属支架，其特征在于：芯片承载部设置一个供射出成型时填充的辅助定位部。