[发明专利]一种用于等静压成型陶瓷坯体的施釉工艺方法有效

专利信息
申请号: 200810107108.5 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN101318843A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 江伟辉;谭训彦;包镇红;顾幸勇;刘健敏;苗立峰 申请(专利权)人: 景德镇陶瓷学院
主分类号: C04B41/86 分类号: C04B41/86
代理公司: 景德镇市高岭专利事务所 代理人: 程雷
地址: 333001江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明介绍了一种用于等静压成型陶瓷坯体的施釉工艺方法。其过程为:首先在经900℃~1000℃素烧的陶瓷坯体上浸渍一层高分子聚合物溶液,干燥后坯体表面便形成一层多孔高分子聚合物微孔薄膜,它能起到筛网的作用,可以阻止釉浆中的固体颗粒进入到坯体孔隙中,而又不会影响坯体的吸浆性能。然后,再在坯体上施一层底釉和面釉,经高温烧成后就可得到光滑平整的釉面。本发明解决了等静压成型陶瓷产品极易产生釉面针孔缺陷的难题。
搜索关键词: 一种 用于 静压 成型 陶瓷 工艺 方法
【主权项】:
1、一种用于等静压成型陶瓷坯体的施釉工艺方法,其特征是:先在经900℃~1000℃素烧的陶瓷坯体表面浸渍高分子聚合物水溶液,干燥后施底釉,再干燥后施面釉;其中所述的高分子聚合物水溶液浸渍后能够在坯体表面形成一层微孔有机薄膜。
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