[发明专利]线路基板与发光二极管封装有效
| 申请号： | 200810100702.1 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101582402A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 邹文杰 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路基板包括一基层与多个成阵列排列的引脚单元，基层具有多个沉孔，且所述引脚单元配置于基层上。各引脚单元包括一共享端子与至少三个引脚。共享端子区分为多个彼此连接的电极。所述引脚从共享端子的边缘向外延伸，且各引脚分别从其中一个电极的边缘向外延伸。所述沉孔分别暴露出所述引脚单元的共享端子。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板，其特征在于，包括：一基层，具有多个沉孔；多个成阵列排列的引脚单元，配置于该基层上，各该引脚单元包括；一共享端子，区分为多个彼此连接的电极；以及至少三个引脚，从该共享端子的边缘向外延伸，其中各该引脚分别从其中一个电极的边缘向外延伸，其中，所述沉孔分别暴露出所述引脚单元的共享端子。
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