[发明专利]线路基板与发光二极管封装有效
| 申请号: | 200810100702.1 | 申请日: | 2008-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN101582402A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
| 发明(设计)人: | 邹文杰 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/498;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线路 发光二极管 封装 | ||
1.一种线路基板,其特征在于,包括:
一基层,具有多个沉孔;
多个成阵列排列的引脚单元,配置于该基层上,各该引脚单元包括:
一共享端子,区分为多个彼此连接的电极;以及
四个引脚,从该共享端子的边缘向外延伸,其中各该引脚分别从其 中一个电极的边缘向外延伸,
其中,所述引脚单元的图案相同,各该引脚单元的图案为一点对称图 案,其中各该点对称图案以各该共享端子的一中心点为对称中心,而各该 引脚单元中的所述引脚包括二第一引脚以及二第二引脚,且各该第一引脚 的图案与各该第二引脚的图案不同,各该第一引脚与各该第二引脚沿着该 共享端子的边缘间隔排列,其中该些第一引脚其中之一位于该些第二引脚 之间,该些第二引脚其中之一位于该些第一引脚之间,所述沉孔分别暴露 出所述引脚单元的共享端子,相邻两行中的所述共享端子在列方向上彼此 对齐,其中各该第一引脚具有一芯片承载部,而各该第二引脚不具有一芯 片承载部,其中在同一行的该些引脚单元中,位于不同列中的该些引脚相 互隔开。
2.如权利要求1所述的线路基板,其特征在于,其中各该第一引脚还 具有一打线接合部,且各该第一引脚具有至少一防溢胶缺口位于该芯片承 载部与该打线接合部之间。
3.如权利要求1所述的线路基板,其特征在于,其中各该第一引脚还 具有一打线接合部,且各该第一引脚具有一防溢胶开口位于该芯片承载部 与该打线接合部之间。
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