[发明专利]线路基板与发光二极管封装有效

专利信息
申请号: 200810100702.1 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101582402A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 邹文杰 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/498;H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 线路 发光二极管 封装
【权利要求书】:

1.一种线路基板,其特征在于,包括:

一基层,具有多个沉孔;

多个成阵列排列的引脚单元,配置于该基层上,各该引脚单元包括:

一共享端子,区分为多个彼此连接的电极;以及

四个引脚,从该共享端子的边缘向外延伸,其中各该引脚分别从其 中一个电极的边缘向外延伸,

其中,所述引脚单元的图案相同,各该引脚单元的图案为一点对称图 案,其中各该点对称图案以各该共享端子的一中心点为对称中心,而各该 引脚单元中的所述引脚包括二第一引脚以及二第二引脚,且各该第一引脚 的图案与各该第二引脚的图案不同,各该第一引脚与各该第二引脚沿着该 共享端子的边缘间隔排列,其中该些第一引脚其中之一位于该些第二引脚 之间,该些第二引脚其中之一位于该些第一引脚之间,所述沉孔分别暴露 出所述引脚单元的共享端子,相邻两行中的所述共享端子在列方向上彼此 对齐,其中各该第一引脚具有一芯片承载部,而各该第二引脚不具有一芯 片承载部,其中在同一行的该些引脚单元中,位于不同列中的该些引脚相 互隔开。

2.如权利要求1所述的线路基板,其特征在于,其中各该第一引脚还 具有一打线接合部,且各该第一引脚具有至少一防溢胶缺口位于该芯片承 载部与该打线接合部之间。

3.如权利要求1所述的线路基板,其特征在于,其中各该第一引脚还 具有一打线接合部,且各该第一引脚具有一防溢胶开口位于该芯片承载部 与该打线接合部之间。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司,未经亿光电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810100702.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top