[发明专利]线路基板与发光二极管封装有效
| 申请号: | 200810100702.1 | 申请日: | 2008-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN101582402A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
| 发明(设计)人: | 邹文杰 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/498;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线路 发光二极管 封装 | ||
技术领域
本发明是有关于一种线路基板,且特别是有关于一种制作成本较低的 线路基板。
背景技术
相较于传统灯泡,发光二极管具有体积小、寿命长、省电、无水银污 染等特性。因此,随着发光二极管的发光效率不断地提升,发光二极管在 某些领域已渐渐取代日光灯(fluorescent lamp)与白热灯泡 (incandescent lamp)。举例来说,需要高速反应的扫描仪光源、液晶显 示器(liquid crystal display,LCD)的背光源、汽车仪表板(instrument panel)的光源、交通号志灯的光源及某些照明装置都已经采用发光二极 管。
图1为已知一种发光二极管封装的立体示意图。图2为已知一种线路 基板的示意图,且图2的线路基板可区分成多个图1的第一引脚、第一电 极、第二引脚、第二电极。
请参考图1,发光二极管封装100包括一载板D、一第一引脚110、一 第一电极120、一第二引脚130、一第二电极140、一发光二极管芯片(LED chip)150、一封装胶体(encapsulant)160。第一引脚110、第一电极120、 第二引脚130与第二电极140配置于载板D上。
第一引脚110与第一电极120连接,第二引脚130与第二电极140连 接。发光二极管芯片150配置于第一引脚110上,并由一第一导线172与 一第二导线174分别与第一引脚110及第二引脚130电性连接。封装胶体 160配置于载板D上并包覆第一引脚110、第二引脚130与发光二极管芯 片150。载板D具有二沉孔D1,以分别暴露出第一电极120与第二电极140, 而发光二极管封装100可由第一电极120以及第二电极140与其它电子组 件(例如线路板)电性连接。
请参照图2,线路基板200可以沿着多条切割路径A1、A2区分成多个 图1的具有载板D、第一引脚110、第一电极120、第二引脚130与第二电 极140的承载器。线路基板200具有多个引脚单元210。每个引脚单元210 皆具有一第一引脚110、一第二引脚130与一共享端子212,且各共享端 子212都是由一个第一电极120与一个第二电极140连接而成。每个引脚 单元210的第一引脚110与第二引脚130皆分别与第一电极120与第二电 极140的边缘连接。每个引脚单元210皆可裁切成二导电结构,其中导电 结构例如是第一引脚110与第一电极120、或者是第二引脚130与第二电 极140。
在已知技术中,多半是提供具有全面覆盖金属层的基板(未绘示)并对 金属层进行图案化以形成线路基板200。然而,线路基板200的引脚单元 210的排列密度低,以致于单位面积的基板的利用率低,而且每个引脚单 元210仅能裁切成二导电结构。换言之,单位面积的基材可制得的导电结 构的数目较少。因此,导电结构的制作成本较高。
发明内容
本发明提出一种线路基板,其引脚单元的排列密度较大,且其各引脚 单元可切割成较多的导电结构。
本发明另提出一种发光二极管封装,其制作成本较低。
本发明提出一种线路基板,其包括一基层与多个成阵列排列的引脚单 元,基层具有多个沉孔,且所述引脚单元配置于基层上。各引脚单元包括 一共享端子与四个引脚。共享端子区分为多个彼此连接的电极。所述引脚 从共享端子的边缘向外延伸,且各引脚分别从其中一个电极的边缘向外延 伸。所述引脚单元的图案相同,各引脚单元的图案为点对称图案,而各引 脚单元中的所述引脚包括二个第一引脚以及二个第二引脚,且各第一引脚 的图案与各第二引脚的图案不同,所述沉孔分别暴露出所述引脚单元的共 享端子,相邻两行中的所述共享端子在列方向上彼此对齐。
在本发明的一实施例中,各引脚单元中的引脚数目为四个。
在本发明的一实施例中,引脚单元的图案实质上相同。
在本发明的一实施例中,各引脚单元的图案实质上为一点对称图案, 而各引脚单元中的引脚包括二第一引脚以及二第二引脚,且各第一引脚的 图案与各第二引脚的图案不同。
在本发明的一实施例中,各第一引脚具有一芯片承载部,而各第二引 脚不具有一芯片承载部。
在本发明的一实施例中,各第一引脚还具有一打线接合部,且各第一 引脚具有至少一防溢胶缺口位于芯片承载部与打线接合部之间。
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