[发明专利]存储器模块无效
| 申请号： | 200810100446.6 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101604685A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈敏郎;蔡元森;谢季翰 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367;H01L23/40;G11C5/00;G11C5/04;H05K1/18;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种存储器模块，包括有一电路基板及一散热片。电路基板上设有多个芯片封装体，且相邻的芯片封装体之间具有一间距。散热片贴附于芯片封装体上，且散热片开设有多个对应于间距的开孔，以形成热流气室供气流进入间距中，使气流与芯片封装体进行热交换。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 模块 | ||
【主权项】：
1、一种存储器模块，其特征在于，包括有：一电路基板，该电路基板的至少一侧电性设置有多个芯片封装体，这些芯片封装体间隔排列于该电路基板上，且相邻的二该芯片封装体之间具有一间距；及至少一散热片，贴附于这些芯片封装体上，该散热片具有多个对应于该间距的开孔，以形成一热流气室供一气流与这些芯片封装体进行热交换。
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