[发明专利]存储器模块

说明书

技术领域

本发明与存储器模块有关，特别是涉及一种具有散热片的存储器模块。

背景技术

随着信息科技产业蓬勃发展与信息媒体应用的日益普及，各类的信息产品大量出现于生活当中。若是要提升信息产品的数据处理能力，除了微处理器的运算速度要更快，其所搭配的存储器也扮演着相当重要的角色。这种强调高速存取并搭配微处理器运作的存储器被称为随机存取存储器(Random AccessMemory；RAM)，其业界中常见的规格有：同步动态随机存取存储器(Synchronous Dynamic Random Access Memory；SDRAM)、双倍同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM；DDR SDRAM)、第二代双倍同步动态随机存取存储器(Double Data Rate II SDRAM；DDRII SDRAM)等等。

随机存取存储器在计算机系统里的作用为预载数据，以加快中央处理器存取所需数据的速度，因此，随机存取存储器的好坏与速度足以影响计算机系统运作的效率和稳定度。计算机运作的时间越久或是执行程序的越多，存储器的温度就会随着上升，而存储器的散热好坏对于计算机系统的运作也有影响。当存储器因散热不良而温度过高时，可能会导致计算机系统当机或故障等等情形发生，所以存储器的散热效能对于计算机主机而言相当重要。

随机存取存储器插设在计算机主机的主机板上，并通过计算机主机内部的散热风扇来进行散热。散热风扇用以产生气流直接流过存储器表面，以与存储器进行热交换而带走热量，使存储器的温度下降。但是，对于一些如供服务器主机或专业绘图计算机等高速型存储器而言，由于存储芯片发热瓦数高与设置密度太高(排列紧密)，只靠散热风扇的气流过表面并无法完全散热。所以，这一类高速型存储器都会装设有导热佳的金属材质散热片，而散热片系与存储芯片接触，可将热量快速传导出，然后在利用散热风扇的气流散热。

然而，存储器的散热片通常覆盖于存储器一侧，而将所有存储芯片全部覆盖，其中因为各存储芯片之间具有间隔，但是这些间隔却会被散热片盖住，而形成气流无法对流的半封闭空间，使各存储芯片的侧边散热不易。一但存储器运作时间过长，热量就会不断囤积在存储芯片的侧边与间隔处且难以散出，使存储体温度过高。虽然有些高速型存储器的散热片会开设网孔，但是却会降低存储芯片顶面与散热片的接触面积，而影响到热传导而使散热效率下降。所以，就目前用于高速型存储器而言，并没有能够同时兼顾存储芯片各部位散热效率的设计，仍然有进一步改善的空间。

发明内容

现有存储器的散热片容易导致存储芯片侧边散热不良，或是因为网孔的设计使得接触面积下降，进而影响散热效率，无法兼顾存储芯片各部位的散热效果。有鉴于此，本发明提供一种具有散热片的存储器模块，以在保持原有热传导接触面积下提高存储芯片的散热效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种存储器模块，包括有一电路基板及至少一散热片，电路基板的至少一侧电性设置有多个芯片封装体，多个芯片封装体间隔排列于电路基板上，且相邻的二芯片封装体之间形成一间距。散热片贴附于电路基板的芯片封装体上，并且散热片具有多个对应于各芯片封装体间的间距的开孔，以形成一热流气室供一气流与芯片封装体进行热交换。因此，芯片封装体于存储器模块运作时产生的热量可由其顶面通过热传导传递至散热片，再由气流将热量带走，另一方面，气流也可由散热片的开孔于热流气室进行对流，以于热流气室中通过热对流与热传导将芯片封装体侧边的热量带走。

所述的存储器模块，其中，包含有二散热片，分别装设于该电路基板两侧。

所述的存储器模块，其中，一该散热片设有一凸爪，另一该散热片具有一对应该凸爪的凸板，该凸板具有一扣孔，该凸爪嵌入该凸板的该扣孔，以结合这些散热片。

所述的存储器模块，其中，该散热片相对于该电路基板的一侧面还具有一导热胶，该散热片通过该导热胶与这些芯片封装体相接触。

所述的存储器模块，其中，还包含有至少一夹持件，该夹持件夹合该散热片与该电路基板，以令该散热片、该导热胶及该芯片封装体保持紧密地接触。

本发明的功效在于，散热片针对各芯片封装体的间距开设多个开孔，使气流可以于各芯片封装体之间形成热对流，不但能够加强芯片封装体侧边的散热效果，以避免热量聚集于芯片封装体之间，也可以同时让散热片与芯片封装体的顶面保持最大的接触面积，而维持良好的热传效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明第一实施例的立体分解图；