[发明专利]存储器模块无效
| 申请号： | 200810100446.6 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101604685A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈敏郎;蔡元森;谢季翰 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367;H01L23/40;G11C5/00;G11C5/04;H05K1/18;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存储器 模块 | ||
【权利要求书】：
1、一种存储器模块，其特征在于，包括有：
一电路基板，该电路基板的至少一侧电性设置有多个芯片封装体，这些芯片封装体间隔排列于该电路基板上，且相邻的二该芯片封装体之间具有一间距；及
至少一散热片，贴附于这些芯片封装体上，该散热片具有多个对应于该间距的开孔，以形成一热流气室供一气流与这些芯片封装体进行热交换。
2、根据权利要求1所述的存储器模块，其特征在于，包含有二散热片，分别装设于该电路基板两侧。
3、根据权利要求2所述的存储器模块，其特征在于，一该散热片设有一凸爪，另一该散热片具有一对应该凸爪的凸板，该凸板具有一扣孔，该凸爪嵌入该凸板的该扣孔，以结合这些散热片。
4、根据权利要求1所述的存储器模块，其特征在于，该散热片相对于该电路基板的一侧面还具有一导热胶，该散热片通过该导热胶与这些芯片封装体相接触。
5、根据权利要求4所述的存储器模块，其特征在于，还包含有至少一夹持件，该夹持件夹合该散热片与该电路基板，以令该散热片、该导热胶及该芯片封装体保持紧密地接触。
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